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申请/专利权人:成都皮兆永存科技有限公司
摘要:本发明提供一种3D存储器件的侧壁掺杂方法,涉及存储器制备技术领域,其主要步骤为:对3D存储器件侧壁进行沉积处理,采用长波光退火工艺或快速热退火工艺进行退火处理;采用各向异性的SiO2选择特异性刻蚀的纵向刻蚀工艺,刻蚀去除保护层的部分,循环重复上述沉积、退火、刻蚀步骤预定次数,完成侧壁掺杂。本发明可以完成3D存储器件的深槽侧壁深亚微米、纳米量级厚度的掺杂,可形成深度或浓度精准可控的缓冲层。
主权项:1.一种3D存储器件的侧壁掺杂方法,其特征在于,包括下述步骤:1对3D存储器件侧壁进行沉积处理,其具体步骤为:1.1首先,采用湿法处理或干法处理方法,对侧壁表面进行预处理,形成后续沉积的附着点;1.2其次,采用湿法沉积或干法沉积进行自对准单分子层沉积,将含待掺杂元素的有机前驱体均匀沉积于预处理后的侧壁表面;1.3然后,通过化学气相沉积CVD或原子层沉积ALD技术,进行二氧化硅保护层材料的沉积或填充;2采用长波光退火工艺或快速热退火工艺进行退火处理;3采用各向异性的SiO2选择特异性刻蚀的纵向刻蚀工艺,刻蚀去除保护层的部分;循环重复所述步骤1、2、3预定次数,完成侧壁掺杂。
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权利要求:
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