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申请/专利权人：深圳市中禾旭精密机械有限公司
摘要：本发明提供一种自动除锡装置及相应的全自动PCB电路板激光补焊机，自动除锡装置包括第一吸嘴、发热吸取组件、升降驱动机构、相机、光源及控制模组，发热吸取组件包括发热块、隔热板、储锡罐及真空发生器。隔热板设置在发热块和储锡罐之间，第一吸嘴设置在发热块上，第一吸嘴、真空发生器均与储锡罐的内腔连通，发热吸取组件与升降驱动机构的输出端连接，相机设置在升降驱动机构的一侧，并朝向第一吸嘴的方向拍摄，光源设置在相机的拍摄方向上。本发明的自动除锡装置应用相机实现视觉定位，升降驱动机构控制第一吸嘴到达指定的吸锡位置，在储锡罐内形成负压来吸取清理PCB电路板焊点上多余的焊锡，响应速度快，工作效率高。
主权项：1.一种自动除锡装置，其特征在于，包括：第一吸嘴、发热吸取组件、升降驱动机构、相机、光源、以及控制模组，所述发热吸取组件包括发热块、隔热板、储锡罐、以及真空发生器，所述真空发生器、所述相机以及所述发热板均与所述控制模组电性连接；所述隔热板设置在所述发热块和所述储锡罐之间，所述第一吸嘴设置在所述发热块上，所述第一吸嘴与所述储锡罐的内腔连通，所述真空发生器的输出端与所述储锡罐的内腔连通，所述发热吸取组件与所述升降驱动机构的输出端连接，以用于控制所述第一吸嘴升降，所述相机设置在所述升降驱动机构的一侧，所述相机朝向所述第一吸嘴的方向拍摄，所述光源设置在所述相机的拍摄方向上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市中禾旭精密机械有限公司 自动除锡装置及相应的全自动PCB电路板激光补焊机
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