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激光焊锡装置及相应的全自动PCB电路板激光补焊机 

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申请/专利权人:深圳市中禾旭精密机械有限公司

摘要:本发明提供一种激光焊锡装置及相应的全自动PCB电路板激光补焊机,激光焊锡装置包括定位相机、第一光源、激光发射器、风刀镜片组件及送丝机构、升降驱动机构。送丝机构和定位相机分别位于激光发射器的两侧,第一光源设置在相机的拍摄方向上,风刀镜片组件位于激光发射器靠近PCB电路板的一侧,激光发射器的激光路径穿过风刀镜片组件,风刀镜片组件能吹出气流,防止焊锡时锡渣掉落到风刀镜片组件上,送丝机构与升降驱动机构的输出端连接,送丝机构送出的锡丝与激光发射器的激光路径相交。本发明的激光焊锡装置能更快地定位到需要返修的焊点,定位速度快,结构精巧体积小重量轻,相比波峰焊,消耗更少的锡材,更环保更安全。

主权项:1.一种激光焊锡装置,其特征在于,包括:定位相机、第一光源、激光发射器、风刀镜片组件、送丝机构、以及升降驱动机构;所述送丝机构和所述定位相机分别位于所述激光发射器的两侧,所述第一光源设置在所述相机的拍摄方向上,所述风刀镜片组件位于所述激光发射器靠近PCB电路板的一侧,所述激光发射器的激光路径穿过所述风刀镜片组件,所述风刀镜片组件能吹出气流,防止焊锡时锡渣掉落到所述风刀镜片组件上,所述送丝机构与所述升降驱动机构的输出端连接,所述送丝机构送出的锡丝与所述激光发射器的激光路径相交。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市中禾旭精密机械有限公司 激光焊锡装置及相应的全自动PCB电路板激光补焊机

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