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申请/专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种新型半导体器件铜片键合设备及其装配方法，贴装设备包括：安装平台、料盘上料及涂胶装置、跳线贴装及下料装置；料盘上料及涂胶装置配置为提供贴装有第一芯片和第二芯片的铜框架，对铜框架的两个引脚、第一芯片的源极和第二芯片进行刷胶，对第一芯片的栅极进行点胶，并将搬运至下一工序；跳线贴装及下料装置，用于将第一跳线和第二跳线贴装的对应第一芯片、第二芯片和铜框架的对应位置处，并完成下料。本发明的优点在于，通过将铜框架作为基板，利用铜片夹扣将功率半导体芯片电极与铜框架引出管脚进行互连，相比传统引线键合工艺，铜片键合可显著降低芯片损伤、提升芯片承载功率。

主权项：1.一种新型半导体器件铜片键合设备，其特征在于，包括：安装平台（1）；料盘上料及涂胶装置（2），设置于所述安装平台（1）上；所述料盘上料及涂胶装置（2）配置为提供贴装有第一芯片（82）和第二芯片（83）的铜框架（81），并对所述铜框架（81）的两个引脚、所述第一芯片（82）的源极和所述第二芯片（83）的预设位置进行刷胶，以及对所述第一芯片（82）的栅极进行点胶，并将处理好的所述第一芯片（82）、所述第二芯片（83）和所述铜框架（81）搬运至下一工序；第二传送装置（3），所述第二传送装置（3）包括第二直线电机和第二托盘，所述第二托盘用于承载框架料盘，所述框架料盘装有所述铜框架（81）、所述第一芯片（82）和所述第二芯片（83）；所述第二直线电机驱动所述第二托盘进而带动所述框架料盘在跳线贴装位置以及下料位置之间往复移动；跳线上料装置（4），所述跳线上料装置（4）配置为提供第一跳线（84）和第二跳线（85），并带动所述第一跳线（84）和所述第二跳线（85）在两个正交的方向移动；跳线贴装装置（5），所述跳线贴装装置（5）包括栅极检测相机（53）和跳线贴装组件；所述栅极检测相机（53）用于识别并定位，位于所述第二传送装置（3）上的所述栅极的位置；所述跳线贴装组件被构造成拾取所述第一跳线（84）或所述第二跳线（85），并将所述第一跳线（84）与所述栅极和对应所述栅极的所述引脚贴装，以及将所述第二跳线（85）与所述第二芯片（83）、所述源极和对应所述第二芯片（83）的所述引脚贴装；图像检测机构（6），所述图像检测机构（6）位于所述跳线上料装置（4）与所述第二传送装置（3）之间；所述图像检测机构（6）用于识别所述跳线贴装组件拾取的所述第一跳线（84）的触点的位置；下料机构（7）；所述下料机构（7）将贴装好的所述铜框架（81）、所述第一芯片（82）、所述第二芯片（83）、所述第一跳线（84）和所述第二跳线（85）进行下料。

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