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申请/专利权人：广东省国芯精密电子科技有限公司
摘要：本发明涉及镀金工艺技术领域，尤其涉及一种不易脱皮的激光泵源芯片底座局部镀金工艺，其步骤如下：S1：表面准备；S2：预处理表面；S3：遮挡非镀金区域；S4：基层镀；S5：将激光泵源芯片底座放入含有金粒子电解液的电镀槽中，并控制电流密度和电解液的温度，使金离子在电解液中还原成金属金，并沉积在需要电镀的区域；S6：清洗；S7：涂布封闭剂S8：检验和包装；本发明在镀金前，增加了基层镀的工序，因此可以提高激光泵源芯片底座与镀层之间的结合力，因此更加有利于表面镀层的沉积，不易出现脱皮的情况，提高了激光泵源芯片底座的美观性和耐用性，并且在局部镀金完成后，进一步进行封闭处理，保护镀层免受外界环境的侵害，延长其使用寿命。
主权项：1.一种不易脱皮的激光泵源芯片底座局部镀金工艺，其特征在于：其步骤如下：S1：表面准备将清水倒入超声波清洗机中，然后放入激光泵源芯片底座，设定超声波清洗机的参数，启动超声波清洗机，清洗结束后取出激光泵源芯片底座并排出污水，然后依次用碱性溶液和酸性溶液进行清洗，最后再次用清水清洗；S2：预处理表面，将激光泵源芯片底座放置在处理室中的固定装置上，确保其位置稳定，打开等离子发生器，通过调节参数控制等离子体的产生，使得等离子体与激光泵源芯片底座表面发生充分的反应，进一步清洁激光泵源芯片底座表面，去除细微的氧化物和有机物，提高激光泵源芯片底座的活性；S3：遮挡非镀金区域；S4：基层镀，在激光泵源芯片底座表面涂覆一层基层，基层为铜或镍；S5：将激光泵源芯片底座放入含有金粒子电解液的电镀槽中，并控制电流密度和电解液的温度，使金离子在电解液中还原成金属金，并沉积在需要电镀的区域；S6：电镀完成后，去除非镀金区域的遮挡并清洗，去除残留的电解液和其他杂质，提升镀层的光洁度和耐久性；S7：将封闭剂均匀涂布在镀金区域，在可见光照射下固化10～20s；S8：检验和包装对电镀完成的激光泵源芯片底座进行检验，确保镀层的质量和厚度符合要求，通过检验合格的产品进行包装。
全文数据：
权利要求：
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