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申请/专利权人:西安交通大学;特变电工新疆新能源股份有限公司
摘要:本发明公开了一种适用于62mm碳化硅模块的三相ANPC叠层母排结构,包括叠层母排、62mm封装SiC半桥模块、PCB驱动板、薄膜吸收电容及薄膜母线解耦电容;所述62mm封装SiC半桥模块及薄膜母线解耦电容设置于叠层母排的底部,薄膜吸收电容及PCB驱动板设置于叠层母排的上部,该结构能够基于62mm封装模块的大功率三相ANPC电路的母排与驱动板布局难、寄生参数过大、功率密度低的问题,而且便于规模化生产,节约时间成本,具有重要的实用价值。
主权项:1.一种适用于62mm碳化硅模块的三相ANPC叠层母排结构,其特征在于,包括叠层母排、62mm封装SiC半桥模块、PCB驱动板、薄膜吸收电容及薄膜母线解耦电容;所述62mm封装SiC半桥模块及薄膜母线解耦电容设置于叠层母排的底部,薄膜吸收电容及PCB驱动板设置于叠层母排的上部。
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