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申请/专利权人：宁波江丰同芯半导体材料有限公司
摘要：本发明涉及一种控制覆铜陶瓷基板母板翘曲度的方法，所述方法包括以下步骤：对矩形母板的正反面依次进行曝光、显影和蚀刻后，正面和反面的边缘均形成铜箔工艺边，所述铜箔工艺边的包围区域内设置有图形单元；所述矩形母板中，正面的铜箔工艺边包括四条首尾依次连接的矩形铜箔，反面的铜箔工艺边由至少1个间隔设置的矩形铜片单元构成。本发明提供的方法能够保证烧结后不同铜厚母板向薄铜方向达到一定的翘曲值，为后续焊接提供反向预弯量，从而最终降低翘曲对不同铜厚覆铜陶瓷基板的影响。
主权项：1.一种控制覆铜陶瓷基板母板翘曲度的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：对矩形母板的正反面依次进行曝光、显影和蚀刻后，正面和反面的边缘均形成铜箔工艺边，所述铜箔工艺边的包围区域内设置有图形单元；所述矩形母板中，正面的铜箔工艺边包括四条首尾依次连接的矩形铜箔，反面的铜箔工艺边由至少1个间隔设置的矩形铜片单元构成。
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