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申请/专利权人：浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶鸿精密机械制造有限公司
摘要：本申请公开了一种陶瓷盘面型的研磨方法，该研磨方法应用于陶瓷盘研磨设备，该研磨方法包括：获取陶瓷盘以及磨盘的面型信息，将面型信息输入预先建立的计算模型中，以获得加工数据；将陶瓷盘固定于旋转组件，使得陶瓷盘的轴线与旋转组件的轴线重合；根据加工数据控制陶瓷盘和磨盘；驱动旋转组件以带动陶瓷盘转动，通过陶瓷盘带动与其贴合的磨盘转动，磨盘对陶瓷盘的表面进行研磨。该方法在不通过复杂的研磨设备的情况下，仍能够制造精度较高的陶瓷盘。
主权项：1.一种陶瓷盘面型的研磨方法，所述研磨方法应用于陶瓷盘研磨设备，所述陶瓷盘研磨设备包括基座、旋转组件和磨削组件，所述旋转组件安装于所述基座的上方，并具有沿高度方向延伸的轴线，所述旋转组件能够带动所述陶瓷盘围绕所述轴线转动；所述磨削组件固定于所述基座，所述磨削组件包括位于所述旋转组件上方的磨盘，所述磨盘被配置成与所述陶瓷盘贴合，以对所述陶瓷盘的表面研磨，其特征在于，所述方法包括：获取所述陶瓷盘以及所述磨盘的面型信息，将所述面型信息输入预先建立的计算模型中，以获得加工数据；将所述陶瓷盘固定于所述旋转组件，使得所述陶瓷盘的轴线与所述旋转组件的轴线重合；根据所述加工数据控制所述陶瓷盘和所述磨盘；驱动所述旋转组件以带动所述陶瓷盘转动，通过所述陶瓷盘带动与其贴合的所述磨盘转动，所述磨盘对所述陶瓷盘的表面进行研磨。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江求是半导体设备有限公司 浙江晶鸿精密机械制造有限公司 陶瓷盘面型的研磨方法
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