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脱氧核糖核酸合成芯片及其合成方法 

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申请/专利权人:深圳市曙芯生物科技有限公司

摘要:本发明涉及一种脱氧核糖核酸合成芯片及其合成方法,脱氧核糖核酸合成芯片包括:本体,顶面开设有多个定位孔,所述定位孔的内侧面设有至少一个沿轴线延伸的缺口,所述定位孔沿轴线包括相连接的上端部及下端部,且所述上端部及所述下端部均开口,所述上端部的横截面宽度大于所述下端部的横截面宽度;以及多个固相载体,所述固相载体设于所述定位孔内,且所述固相载体的外侧面设有至少一个沿轴线延伸的切面,所述固相载体包括沿轴线的大头端及小头端,所述小头端容置于所述下端部,所述大头端容置于所述上端部,所述切面与所述缺口抵接。这种脱氧核糖核酸合成芯片能够使载体能够快速地正确装载,且操作精准、稳定。

主权项:1.一种脱氧核糖核酸合成芯片,其特征在于,所述合成芯片由本体及多个固相载体组成,其中:本体,顶面开设有多个定位孔,所述定位孔的内侧面设有至少一个沿轴线延伸的缺口,所述定位孔沿轴线包括相连接的上端部及下端部,且所述上端部及所述下端部均开口,所述上端部的横截面宽度大于所述下端部的横截面宽度;以及多个固相载体,所述固相载体设于所述定位孔内,且所述固相载体的外侧面设有至少一个沿轴线延伸的切面,所述固相载体包括沿轴线的大头端及小头端,所述小头端容置于所述下端部,所述大头端容置于所述上端部,所述切面与所述缺口抵接;所述上端部包括相连接的第一基体及第二基体,所述第二基体与所述下端部连接,且所述第一基体的横截面宽度大于所述第二基体的横截面宽度,所述第一基体的横截面宽度由与所述第二基体连接的一端向另一端逐渐变宽;所述第二基体的横截面宽度由与所述下端部连接的一端向另一端逐渐变宽,所述第一基体最上边的开口直径为2mm~3mm,开口角度为60°~90°,所述第二基体最上边的开口直径为1.8mm~2.8mm,开口角度为6°~10°;所述下端部包括相连接的第三基体及第四基体,所述第三基体与所述上端部连接,所述第三基体的横截面宽度大于所述第四基体的横截面宽度,所述第三基体的横截面宽度由与所述第四基体连接的一端向另一端逐渐变宽,所述第三基体最上边的开口直径为1.6mm~2.6mm,斜度为30°~45°。

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权利要求:

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