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申请/专利权人:云南中烟工业有限责任公司
摘要:本发明公开了一种可变频声表面波雾化芯片,所述可变频声表面波雾化芯片203上有倒梯形叉指换能器2037,所述倒梯形叉指环换能器2037包括多条倒梯形金属叉指电极a、b和反射电极c。本发明的可变频声表面波雾化芯片可实现工作频率在设定范围内的任意调节,进而实现烟油雾化烟雾粒径的自主调控。
主权项:1.一种可变频声表面波雾化芯片,其特征在于,所述可变频声表面波雾化芯片(203)上有倒梯形叉指换能器(2037),所述倒梯形叉指环换能器(2037)包括多条倒梯形金属叉指电极和反射电极(c);所述倒梯形叉指换能器(2037)包括两条金属电极汇流条,分别为第一金属电极汇流条(20361)和第二金属电极汇流条(20362),多条第一金属叉指电极(a)用梯形较长的底与所述第一金属电极汇流条(20361)连接,多条第二金属叉指电极(b)用梯形较短的底与所述第二金属电极汇流条(20362)连接;多条所述第一金属叉指电极(a)与多条所述第二金属叉指电极(b)呈手指状交叉排列,且两者之间内嵌有反射电极(c);所述金属叉指电极和反射电极的排列方式为:以第一金属叉指电极(a)、第一间隙(d1)、第二金属叉指电极(b)、第二间隙(d2)、反射电极(c)、第三间隙(d3)为一组排列周期,上述排列延续多组构成所述倒梯形叉指换能器(2037);所述第一间隙(d1)的平均宽度与所述第一金属叉指电极(a)的平均宽度相同;所述第二间隙(d2)的平均宽度与所述第二金属叉指电极(b)的平均宽度相同;所述第三间隙(d3)的平均宽度与所述反射电极(c)的平均宽度相同;所述雾化芯片(203)顺序包括:散热片层(2031)、导热层(2032)和压电基底层(2033),所述倒梯形叉指换能器(2037)布置在所述压电基底层(2033)上;所述压电基底层(2033)上还布置有两个分离的PCB焊盘,分别为第一PCB焊盘(20341)和第二PCB焊盘(20342),所述第一金属电极汇流条(20361)通过电源连接线(2035)连接到所述第一PCB焊盘(20341)上,所述第二金属电极汇流条(20362)通过电源连接线(2035)连接到所述第二PCB焊盘(20342)上。
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