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申请/专利权人:庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要:一种内埋元件电路板,包括内层线路基板、内埋元件和胶层,所述内层线路基板上设有沿第一方向贯穿所述内层线路基板的开口,所述胶层填充所述开口中;所述内埋元件完全嵌入所述开口,且所述内埋元件包括电子元件以及两个间隔设置于所述电子元件一侧的连接垫,所述连接垫从所述开口的一端露出;所述内埋元件电路板还包括沿所述第一方向分别层叠于内层线路基板的相对两侧的第一外层线路结构和第二外层线路结构,从而封装所述内埋元件和所述胶层,所述连接垫包括铜垫和化学镍金层,所述化学镍金层包覆所述铜垫除背离所述第二外层线路结构的表面之外的区域。本发明还有必要提供一种内埋元件电路板的制造方法。
主权项:1.一种内埋元件电路板的制造方法,其包括以下步骤:提供一承载板,并在所述承载板的一侧形成连接垫,所述连接垫包括铜垫和化学镍金层,其中,所述铜垫设置于所述承载板的表面,所述化学镍金层包覆所述铜垫除与所述承载板结合的表面之外的区域;将电子元件通过锡膏与所述化学镍金层固定;将承载板剥离,获得内埋元件,其中,所述内埋元件包括所述电子元件及通过所述锡膏与所述电子元件固定的所述连接垫;提供一内层线路基板,且至少一开口贯穿所述内层线路基板,并将所述内埋元件通过胶层固定于所述开口中,以及沿所述开口的贯穿方向在所述内层线路基板的相对两侧分别形成第一外层线路结构和第二外层线路结构,其中,所述第一外层线路结构与所述连接垫电连接。
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