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申请/专利权人：上海赢朔电子科技股份有限公司
摘要：本申请涉及一种全包围式高压测试机构及测试装置，涉及电子元器件检测机构领域，主要技术方案为一种全包围式高压测试机构，其包括转盘、第一转动驱动组件、测试组件、夹持组件和解除组件，其中第一转动驱动组件用于驱动转盘转动，所述解除组件用于对夹持组件进行夹持状态的解除；所述夹持组件包括导电活动件和导电限位件，导电活动件和导电限位件贴合于电子元器件的封装体的多个外表面；测试组件包括第一电极和第二电极，其中第一电极用于抵接电子元器件的引脚，第二电极用于抵接电子元器件的封装体的上表面，第二电极还用于抵接所述导电限位件和或所述导电活动件的表面。本申请能够快速对大批量电子元器件进行高压全检。
主权项：1.一种全包围式高压测试机构，其特征在于：包括转盘101、第一转动驱动组件、测试组件3、夹持组件1和解除组件5，其中第一转动驱动组件用于驱动转盘101转动，夹持组件1设为多个且安装于转盘101上，转盘101具有进入工位1011、移出工位1012和测试工位1014，解除组件5设为两个且分别对应进入工位1011和移出工位1012，所述解除组件5用于对夹持组件1进行夹持状态的解除；所述夹持组件1包括导电活动件和导电限位件，导电活动件和导电限位件电连接，导电活动件和导电限位件相组合以夹持电子元器件100的封装体，且导电活动件和导电限位件贴合于电子元器件100的封装体的多个外表面；所述测试组件3设为多个且一一对应所述测试工位1014，测试组件3包括第一电极31和第二电极32，其中第一电极31用于抵接电子元器件100的引脚，第二电极32用于抵接电子元器件100的封装体的上表面，第二电极32还用于抵接所述导电限位件和或所述导电活动件的表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海赢朔电子科技股份有限公司 一种全包围式高压测试机构及测试装置
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