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一种白光LED封装器件及其制备方法 

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摘要:本发明涉及LED封装器件技术领域,尤其涉及一种白光LED封装器件及其制备方法,包括基座,所述基座两端均固定贯穿有电极棒,所述基座顶端开设有环形定位槽,所述基座上方设置有光透镜,所述光透镜外壁固定连接有固定环,所述固定环底端固定连接有与环形定位槽形状相适配的定位环,所述基座顶端对应环形定位槽的内侧设置有LED芯片,所述基座上分别设置有通风泄压机构和限位固定机构;本发明可以避免光透镜内部压力过大,进而防止在粘接材料上形成孔洞,避免影响光透镜的粘接以及避免影响封装结构的气密性,以及可以把光透镜中的挥发性物质快速输送到外界,避免附着在光透镜上,从而避免影响光透镜的透明度。

主权项:1.一种白光LED封装器件,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)两端均固定贯穿有电极棒(3),所述基座(1)顶端开设有环形定位槽(14),所述基座(1)上方设置有光透镜(4),所述光透镜(4)外壁固定连接有固定环(5),所述固定环(5)底端固定连接有与环形定位槽(14)形状相适配的定位环(17),所述基座(1)顶端对应环形定位槽(14)的内侧设置有LED芯片(12),所述基座(1)上分别设置有通风泄压机构和限位固定机构,所述基座(1)底端中部设置有防损坏夹持机构;所述通风泄压机构包括开设在所述基座(1)顶端对应LED芯片(12)两侧的圆形孔(13),两个所述圆形孔(13)底端均连通有封堵孔(23),两个所述封堵孔(23)相互远离一端均穿设有用于释放加热时产生压力的风道(2),一个所述风道(2)内壁固定连接有风机(18),所述风机(18)产生的风力用于将加热产生的挥发性物质快速送出;所述通风泄压机构还包括固定连接在所述封堵孔(23)内壁底部的限位环(8),两个所述限位环(8)上均滑动贯穿有固定柱(20),两个所述固定柱(20)顶端均固定连接有封堵板(19);两个所述限位环(8)内壁相互远离一侧均开设有第一伸缩槽(27),两个所述第一伸缩槽(27)内壁均滑动连接有第二卡柱(25),两组所述第二卡柱(25)和第一伸缩槽(27)之间均固定连接有第一弹簧(28),两个所述第一伸缩槽(27)底端均穿设有方形孔一,两个所述第二卡柱(25)底端均固定连接有第二拨块(26)并设置在所述方形孔一内壁,两个所述固定柱(20)外壁相互远离一侧均开设有第二卡槽(24),两个所述第二卡柱(25)均卡在所述第二卡槽(24)内部,两个所述固定柱(20)底端固定连接有连接板(9),所述连接板(9)两端均固定连接有固定杆(10),两个所述固定杆(10)和固定立柱(6)均固定连接;所述限位固定机构包括穿设在所述基座(1)顶端对应环形定位槽(14)外侧的直角梯形块(33),两个所述直角梯形块(33)内壁均设置有固定立柱(6),两个所述固定立柱(6)相互靠近一端均设置有第一卡柱(15),所述固定环(5)外壁对称开设有第一卡槽(11),所述第一卡柱(15)卡在第一卡槽(11)内用于对固定环(5)进行限位固定,从而完成对光透镜(4)的加固;所述限位固定机构还包括开设在所述固定立柱(6)相互靠近一端的第二伸缩槽(29),所述第二伸缩槽(29)和第一卡柱(15)滑动连接,两组所述第二伸缩槽(29)和第一卡柱(15)之间均固定连接有第二弹簧(30),两个所述第二伸缩槽(29)顶端均穿设有方形孔二,两个所述方形孔二内壁设置有第一拨块(7),两组所述第一拨块(7)和第一卡柱(15)均固定连接;所述防损坏夹持机构包括开设在所述基座(1)底端中部的圆形槽(22),以及固定连接在所述连接板(9)顶端中部与圆形槽(22)形状相适配的圆形柱(21)。

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