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用于热敏感器件的精细化焊接方法 

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申请/专利权人:苏州松德激光科技有限公司

摘要:本发明公开了用于热敏感器件的精细化焊接方法,涉及智能焊接技术领域,该方法包括:采集电路板上热敏感器件的器件图像集合;进行器件固定间隙识别,获得器件间隙信息阵列,进行激光焊接中的激光预热参数的精细优化,获得最优激光预热参数;进一步进行激光焊接中的激光焊接参数的精细优化,获得最优激光焊接参数,进行热敏感器件的精细化焊接。本发明通过识别热敏感器件和电路板的间隙,进行焊接参数优化,达到了降低热敏感器件在焊接中性能受高温影响的程度,同时保证焊接质量,提升了热敏感器件焊接精细程度和焊接效果的技术效果。

主权项:1.用于热敏感器件的精细化焊接方法,其特征在于,所述方法包括:从预设方向采集待进行焊接的电路板上热敏感器件的器件图像,获得器件图像集合;根据所述器件图像集合进行器件固定间隙识别,获得器件间隙信息阵列;根据所述器件间隙信息阵列,进行激光焊接中的激光预热参数的精细优化,获得最优激光预热参数,并预测获得激光预热结束后的最优焊盘温度信息,其中,以降低预热温度对热敏感器件性能的影响和提升预热效果为目的进行优化;基于所述最优焊盘温度信息和器件间隙信息阵列,进行激光焊接中的激光焊接参数的精细优化,获得最优激光焊接参数,其中,以降低焊接温度对热敏感器件性能的影响和提升焊接效果为目的进行优化;采用所述最优激光预热参数和最优激光焊接参数,进行所述热敏感器件的精细化焊接;从预设方向采集待进行焊接的电路板上热敏感器件的器件图像,获得器件图像集合,包括:将平行待进行焊接的电路板的方向作为预设方向;基于所述预设方向,从多个位置采集电路板上热敏感器件的器件图像,获得器件图像集合;根据所述器件图像集合进行器件固定间隙识别,获得器件间隙信息阵列,包括:基于多个电路板上热敏感器件的固定数据,采集样本器件图像集合,并对每个样本器件图像内热敏感器件与电路板的间隙大小进行标识,获取样本间隙信息集合;采用所述样本器件图像集合和样本间隙信息集合,基于卷积神经网络,训练获得器件间隙识别器;采用所述器件间隙识别器,对所述器件图像集合进行识别,获得器件间隙信息集合;基于所述多个位置,结合所述器件间隙信息集合,构建器件间隙信息阵列。

全文数据:

权利要求:

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