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基于半导体制冷片的多功能温控装置 

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申请/专利权人:中国人民解放军国防科技大学

摘要:本发明公开了一种基于半导体制冷片的多功能温控装置,所述温控装置包括恒温模块和散热模块,所述恒温模块包括样品仓、薄膜加热电阻和半导体制冷片;所述薄膜加热电阻包覆在所述所述样品仓侧部,所述半导体制冷片的冷端紧贴所述样品仓的传导部;所述样品仓的传导部和所述样品仓的侧部相连;所述散热模块的导冷片和所述半导体制冷片的热端紧贴。本发明提供的技术方案通过样品仓的薄膜加热电阻,一方面解决样品仓均匀加热的问题,另一方面控制半导体制冷片的冷端温度,从而测量半导体制冷片的特性参数,解决现有技术中由于制冷和检测相互分离造成的系统复杂功能单一成本高的问题。

主权项:1.一种基于半导体制冷片的多功能温控装置,该装置有测量半导体制冷片特性参数和检测样品低温性能的双重功能,其特征在于,所述温控装置包括控制模块、壳体、恒温模块以及散热模块;所述恒温模块和所述散热模块置于所述壳体上;所述恒温模块包括样品仓、薄膜加热电阻和半导体制冷片;所述样品仓包括至少一个样品腔,用于存放待测样品;所述薄膜加热电阻包覆在所述样品仓侧部,所述半导体制冷片的冷端紧贴所述样品仓的传导部;所述样品仓的传导部和所述样品仓的侧部相连,均由热传导材料制成;所述传导部设置在所述样品仓底部;所述传导部用于向所述至少一个样品腔内传导冷量;所述薄膜加热电阻和所述半导体制冷片同时工作,用于调节所述样品仓内的温度;所述散热模块包括导冷片,所述半导体制冷片的热端紧贴所述导冷片;所述控制模块用于测量和控制系统参数,并根据所述系统参数计算特性参数,所述系统参数包括温度、电压和电流。

全文数据:

权利要求:

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