龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：争丰半导体科技(苏州)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种晶圆非接触式撕胶平台装置，包括晶圆承载平台机构，晶圆承载平台机构下端设有旋转机构，旋转机构下端设有与之移动连接的移载机构，移载机构与所述旋转机构之间设有移动板。本实用新型的有益效果：晶圆到位后，真空吸盘吸附住晶圆，旋转平台调整撕膜角度，通过平移机构控制撕膜速度，完成晶圆撕膜，实现了taiko工艺产品和晶圆背面不能接触类产品撕膜工艺，可以保证产品不破裂，不损坏晶圆表面，大幅度的降低了企业的生产成本，并且保证了晶圆加工的良率。
主权项：1.一种晶圆非接触式撕胶平台装置，其特征在于：包括晶圆承载平台机构1，所述晶圆承载平台机构1下端设有旋转机构2，所述旋转机构2下端设有与之移动连接的移载机构3，所述移载机构3与所述旋转机构2之间设有移动板7。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 争丰半导体科技(苏州)有限公司 一种晶圆非接触式撕胶平台装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号