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申请/专利权人：浙江求是半导体设备有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体公开了一种半导体外延设备的尾气收集机构及半导体外延设备，包括腔体底座以及自上至下依次抵接的顶盖、上基座环、下基座环和支撑座，下基座环上设有隔板，隔板、顶盖和下基座环形成密封腔，下基座环设有进气通道，支撑座设有出气通道，密封腔通过进气通道与出气通道连通；腔体底座设有腔体通道。半导体外延设备的尾气收集机构还包括导流组件、管组件和第一弹性件，导流组件设有若干个，若干个导流组件绕腔体底座的轴线间隔均布设置，导流组件包括管组件，管组件的上端与出气通道连通，管组件的下端穿过腔体通道；第一弹性件向管组件施加弹力以使管组件弹性支撑支撑座。上述设置避免了废气排放过程的泄漏。
主权项：1.一种半导体外延设备的尾气收集机构，包括腔体底座170和支撑座140，所述腔体底座170设有腔体通道171，所述支撑座140设有出气通道141；其特征在于，还包括：导流组件200，所述导流组件200设有若干个，若干个所述导流组件200绕所述腔体底座170的轴线间隔均布设置，所述导流组件200包括：管组件210，所述管组件210的上端与所述出气通道141连通，所述管组件210的下端穿过所述腔体通道171；第一弹性件220，所述第一弹性件220向所述管组件210施加弹力以使所述管组件210弹性支撑所述支撑座140。
全文数据：
权利要求：
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