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摘要：本申请提供了一种晶圆打包设备，属于晶圆打包技术领域，具体包括：打包台、升降机构、晶圆搬运机械手和测距组件。打包台上放置晶圆包装盒，升降机构带动打包台沿竖直方向移动；测距组件用于在每次晶圆搬运机械手将晶圆放置在晶圆包装盒之前测量晶圆包装盒内最上层物体表面的高度；每次晶圆搬运机械手将晶圆运输至打包台上晶圆包装盒的上方时，升降机构带动打包台移动使晶圆包装盒内最上层物体表面的高度处于第一预设高度，每次晶圆搬运机械手将晶圆放置在晶圆包装盒内时，晶圆包装盒内最上层物体表面的高度处于第一预设高度，通过本申请的处理方案，能够有效降低晶圆打包过程中碎片的风险。
主权项：1.一种晶圆打包设备，其特征在于，包括：机架1；晶圆料盒2，放置在所述机架1上，所述晶圆料盒2用于放置晶圆；打包台3，位于所述晶圆料盒2的一侧，所述打包台3用于放置所述晶圆包装盒4并对晶圆包装盒4进行定位夹紧；升降机构5，用于带动所述打包台3沿竖直方向移动；晶圆搬运机械手6，安装在所述机架1上，所述晶圆搬运机械手6用于将晶圆从晶圆料盒2中运输至打包台3上晶圆包装盒4的上方，并将晶圆放置在晶圆包装盒4内；测距组件7，用于在每次所述晶圆搬运机械手6将晶圆放置在晶圆包装盒4之前测量晶圆包装盒4内最上层物体表面的高度；其中，每次所述晶圆搬运机械手6将晶圆运输至打包台3上晶圆包装盒4的上方时，所述升降机构5带动打包台3移动使晶圆包装盒4内最上层物体表面的高度处于第一预设高度，每次晶圆搬运机械手6将晶圆放置在晶圆包装盒4内时，所述晶圆包装盒4内最上层物体表面的高度处于第一预设高度。
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权利要求：
百度查询： 苏州芯慧联半导体科技有限公司 一种晶圆打包设备
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