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摘要：本申请公开了一种晶圆清洗设备和晶圆承载夹持装置，涉及晶圆及芯片制造设备的领域，可以解决现有技术中卡盘难以兼容不同尺寸的晶圆的问题。晶圆承载夹持装置包括连接于清洗设备的工艺腔体的连接底板、连接于所述连接底板的卡盘底板和多个连接于所述卡盘底板远离所述连接底板的一侧的夹持组件，所述夹持组件包括多个沿所述卡盘底板的圆周方向均匀连接于所述卡盘底板且用于夹持晶圆的夹持部，所述夹持组件的夹持部与所述卡盘底板的中心之间的距离与晶圆的半径相适配，以使多个所述夹持组件与多种不同尺寸的晶圆一一对应。
主权项：1.一种晶圆承载夹持装置，其特征在于，包括连接于清洗设备的工艺腔体的连接底板、连接于所述连接底板的卡盘底板和多个连接于所述卡盘底板远离所述连接底板的一侧的夹持组件，所述夹持组件包括多个沿所述卡盘底板的圆周方向均匀连接于所述卡盘底板且用于夹持晶圆的夹持部，所述夹持组件的夹持部与所述卡盘底板的中心之间的距离与晶圆的半径相适配，以使多个所述夹持组件与多种不同尺寸的晶圆一一对应；所述夹持部包括连接于所述卡盘底板的动夹爪和多个连接于所述卡盘底板的静夹爪，所述静夹爪包括连接于所述卡盘底板的第一支撑件和连接于所述第一支撑件的第一限位块，所述第一支撑件远离所述卡盘底板的一侧形成有用于支撑于晶圆的边沿的第一支撑面，且所述第一限位块连接于所述第一支撑面，同一夹持组件的多个第一限位块围成一个限位圆，且所述限位圆的半径大于该夹持组件用于夹持的晶圆的半径；所述动夹爪包括转动连接于所述卡盘底板的第二支撑件和连接于所述第二支撑件的第二限位块，所述第二支撑件远离所述卡盘底板的一侧形成有第二支撑面，且所述第二限位块连接于所述第二支撑面，所述连接底板连接有用于驱动所述第二支撑件绕转轴自转的驱动组件，所述第二限位块位于所述转轴的中轴线的一侧，所述驱动组件用于驱动所述第二限位块绕转轴转动抵靠于晶圆的侧壁；同一所述夹持组件的多个所述第一支撑面均共面，相邻两个所述夹持组件中靠近所述卡盘底板中心的一者的第一限位块和第二限位块低于另一者的第一支撑面。
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百度查询： 北京华林嘉业科技有限公司 晶圆清洗设备和晶圆承载夹持装置
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