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摘要：本申请涉及一种超薄笔记本键盘电路板RGB模组的加工工艺，所述加工工艺包括开料、钻孔、脉冲电镀、LPI印刷、LDI曝光、真空DES、AOI、真空压膜、阻焊曝光、阻焊膜显影、喷墨打印、高遮蔽油墨印刷、热烘烤、化金、冲型、微针测试、成检、锡膏印刷、SMT打件、回焊炉、AVI、点胶固晶、贴背胶膜和包装。本加工工艺提高了镀铜均匀性、提升了产品品质，缩减了生产成本、失败成本以及锡膏钢网成本，缩短了热烘烤时间、降低了烘烤温度，提高了生产效率。
主权项：1.一种超薄笔记本键盘电路板RGB模组的加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：开料：对黑色高遮蔽性CCL基材进行裁剪开料得到PCB基板，所述PCB基板包括芯板和铜箔，所述芯板的厚度为0.05mm±0.01mm；钻孔：对PCB基板采用机械钻孔；脉冲电镀：对钻孔后的PCB基板进行脉冲电镀形成电镀铜层，使得层与层之间得以导通；LPI印刷：将LPI油墨印刷在电镀后的基板上，形成内层线路；LDI曝光：利用LDI曝光机对内层线路进行曝光；真空DES：对内层线路进行显影、真空蚀刻、退膜得到内层线路图形；AOI：利用自动光学检验对内层线路图形进行检修，完成内层线路制作；真空压膜：通过真空压膜机对基板进行压感光黑色阻焊干膜；阻焊曝光：对需要留在基板上的阻焊干膜油墨进行紫外光线照射曝光，使得选定区域上的阻焊干膜油墨发生交联反应并稳定附于基板上；阻焊膜显影：通过显影药水对未经曝光的阻焊干膜油墨进行冲洗，留下被曝光后的阻焊干膜；喷墨打印：采用CCD抓靶定位打印机喷墨打印文字字符，采用UV固化常温加工方式作业；高遮蔽油墨印刷：在灯珠区外围0.3mm-1mm区印刷高遮蔽性油墨；热烘烤：将阻焊膜、喷墨打印文字和高遮蔽油墨一并烘烤，烘烤的条件为：温度120℃±10℃、时间30min±5min；化金：对基板进行化金形成化金层；冲型：对PCB表面进行处理，同时根据客户要求分切成不同大小、形状，采用刀模精冲，单PCS一次成型；微针测试：对成型后的PCB进行微针测试；成检：对成品件进行检测。
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