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摘要：本发明涉及一种具有嵌入式精细线路的基板及其形成方法，所述形成方法包括：在载体的正面和反面均压合粘接层和带有保护金属层的第一金属层；在位于载体正面或反面的第一金属层的表面形成精细线路，得到带有精细线路的载体；取芯板基材，并在芯板基材的正面和反面压合绝缘层，在芯板基材两侧的绝缘层的表面压合带有精细线路的载体，其中压合后精细线路嵌入绝缘层；将保护金属层和第一金属层分离；以及去除第一金属层，得到具有精细线路的基板。本发明的方法制备基板时，精细线路嵌入ABF材料中，闪蚀药水对线路的侧面没有腐蚀作用，显著提升精细线路加工的良率，降低对干膜曝光机、闪蚀产线均匀性的要求，铜线路没有钻蚀，实现铜线路的宽度可控。
主权项：1.一种具有嵌入式精细线路的基板的形成方法，其特征在于，包括：在载体的正面和反面均压合粘接层和带有保护金属层的第一金属层；在位于载体正面或反面的第一金属层的表面形成精细线路，得到带有精细线路的载体；取芯板基材，并在芯板基材的正面和反面压合绝缘层，在芯板基材两侧的绝缘层的表面压合带有精细线路的载体，其中压合后精细线路嵌入绝缘层；将保护金属层和第一金属层分离；以及去除第一金属层，得到具有精细线路的基板。
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