龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
摘要：本发明公开了一种基于版图设计文件的晶圆精准切割装置，包括：底座，数据处理单元，光学相机设备，晶圆固定平台，晶圆压片，透明玻璃片，顶板，运动平台，定位激光器，切割激光器。所述数据处理单元安装在底座上，用于全部数据处理；所述光学相机设备安装在数据处理单元上，用于采集光学图像；所述晶圆固定平台上安装有晶圆压片与透明玻璃片，晶圆压片用于固定晶圆，透明玻璃片用于接取晶圆切割后晶粒；所述顶板上安装有运动平台，运动平台上安装有定位激光器与切割激光器，其中定位激光器用于校正光学相机设备与运动平台位置关系，切割激光器用于切割晶圆；本发明还公开了一种晶圆精准切割方法。
主权项：1.一种基于版图设计文件的晶圆精准切割装置，其特征在于，包括：底座，数据处理单元，光学相机设备，晶圆固定平台，晶圆压片，透明玻璃片，顶板，运动平台，定位激光器，切割激光器。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华研芯测半导体(苏州)有限公司 一种基于版图设计文件的晶圆精准切割装置与方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号