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摘要：本发明提供了一种电镀用基板及电镀夹具，其中电镀用基板包括：多个层叠设置的非导电夹板、以及设于每相邻两个非导电夹板之间的导电板，非导电夹板和导电板沿层叠方向贯通设有多个待电镀基片工位和多组围绕待电镀基片工位设置的第一导电通孔，每组第一导电通孔用于安装与一个待电镀基片的第一侧相抵接的第一导电抵压件；本发明通过设置电镀用基板采用非导电夹板与导电板层叠交替排布的基板结构，解决电镀夹具基板全金属材质成本高、加工难度大、加工精度误差较大加工后夹具整体变形量过大及无法控制、全金属材质重量重等技术问题，实现加工简单、精度误差小、加工后夹具整体变形量小、制备的夹具质量高、对自动化传输负担小等技术效果。
主权项：1.电镀用基板，其特征在于，包括：多个层叠设置的非导电夹板、以及设于每相邻两个所述非导电夹板之间的导电板，所述非导电夹板和所述导电板沿层叠方向贯通设有多个待电镀基片工位和多组围绕所述待电镀基片工位设置的第一导电通孔，每组所述第一导电通孔用于安装与一个待电镀基片的第一侧相抵接的第一导电抵压件。
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百度查询： 常州捷佳创精密机械有限公司 电镀用基板及电镀夹具
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