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摘要：一种半导体构件的制造方法。[课题]提供半导体元件等中使用的半导体构件的新型制造方法。[解决手段]半导体构件的制造方法具有下述工序：准备处理对象物的工序，所述处理对象物具备由导电性半导体构成的晶圆和配置在晶圆的上表面上的掩模；以及，通过将处理对象物浸渍于蚀刻液，并从晶圆的前述上表面侧照射光，从而对晶圆进行光电化学蚀刻的工序；在对晶圆进行光电化学蚀刻的工序中，通过对晶圆的掩模的外侧部分进行蚀刻，从而在掩模的下方形成凸部，通过对凸部的彼此相对的第一侧面和第二侧面进行蚀刻直至第一侧面与第二侧面之间的总宽度耗尽为止，从而使第一侧面和第二侧面的蚀刻自动停止。
主权项：1.一种半导体构件的制造方法，其具有如下工序：准备处理对象物的工序，所述处理对象物具备由导电性半导体构成的晶圆和配置在所述晶圆的上表面上的掩模；以及通过将所述处理对象物浸渍于蚀刻液，并从所述晶圆的所述上表面侧照射光，从而对所述晶圆进行光电化学蚀刻的工序，在对所述晶圆进行光电化学蚀刻的工序中，通过对所述晶圆的所述掩模的外侧部分进行蚀刻，从而在所述掩模的下方形成凸部，通过对所述凸部的彼此相对的第一侧面和第二侧面进行蚀刻直至所述第一侧面与所述第二侧面之间的总宽度耗尽为止，从而使所述第一侧面和所述第二侧面的蚀刻自动停止。
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百度查询： 住友化学株式会社 半导体构件的制造方法
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