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摘要:本发明涉及PCB板技术领域,具体是一种PCB板及其制备方法和对准度检验方法,一种PCB板,包括压合的内层板和外层板,内层板朝向外层板的表面镀有铜层并蚀刻有第一电路,外层板背向内层板的表面镀有铜层并蚀刻有与第一电路相配套的第二电路,外层板开设有若干组贯穿孔,各贯穿孔内壁镀有铜层;内层板的铜层蚀刻有使同组贯穿孔导通且不同组贯穿孔断开的第一检测电路;外层板的铜层蚀刻有第二检测电路,第二检测电路包括蚀刻于各组贯穿孔外围预设距离的有孔环和无孔环;其中,第一检测电路与第一电路相对位置固定。该PCB板及其制备方法和对准度检验方法,能够检测出外层图形与外层板之间偏移量超标准值较小的情况,对准度检验精准度更高。
主权项:1.一种PCB板,包括压合的内层板(1)和外层板(2),所述内层板(1)朝向所述外层板(2)的表面镀有铜层并蚀刻有第一电路,所述外层板(2)背向所述内层板(1)的表面镀有铜层并蚀刻有与所述第一电路相配套的第二电路,其特征在于,所述外层板(2)开设有若干组贯穿孔(3),各所述贯穿孔(3)的内壁镀有铜层;所述内层板(1)的铜层蚀刻有使同组贯穿孔(3)导通且不同组贯穿孔(3)断开的第一检测电路(4);所述外层板(2)的铜层蚀刻有第二检测电路(5),所述第二检测电路(5)包括蚀刻于各组贯穿孔(3)外围预设距离的有孔环(501)和无孔环(502);其中,所述第一检测电路(4)与所述第一电路相对位置固定,所述第二检测电路(5)与所述第二电路相对位置固定。
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