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摘要：本发明涉及单片机内置晶振缺陷瑕疵检测的技术领域，特别是涉及一种单片机内置晶振缺陷瑕疵检测工装及检测方法，包括开口向下的圆筒，圆筒上方开设有用于放置晶振本体的限位槽，圆筒上安装有换向机构、检测机构以及挤压机构；本发明设计换向机构中，换向槽一通过导电块与导电组件相互配合可以改变晶振本体与晶振引脚之间角度，进而在检测过程中可以模拟晶振在使用时晶振引脚与晶振本体处于不同弯折角度的场景，与现有检测过程中晶振引脚位置不变的技术相比，本发明可以增加晶振检测时的数据量，使得晶振检测数据更具代表性。

主权项：1.一种单片机内置晶振缺陷瑕疵检测工装，包括开口向下的圆筒1，其特征在于：圆筒1上方开设有用于放置晶振本体100的限位槽，圆筒1上安装有换向机构2、检测机构3以及挤压机构4，其中：所述的换向机构2包括：导电圆盘21，其为导电材质，沿限位槽长度方向对称设置有两个，且导电圆盘21靠近圆筒1的一侧开设有十字形结构的换向槽一22；支撑杆23，呈倒置的L型结构，与导电圆盘21一一对应且其竖直段安装在圆筒1上，导电圆盘21安装在支撑杆23水平段远离其竖直段的一端；导电块24，限位滑动设置在换向槽一22内部；导电组件25，安装在导电块24上且与晶振引脚101相配合；所述的检测机构3确定晶振本体100在通电状态下的形变情况，挤压机构4对晶振本体100进行挤压，以确定晶振本体100在挤压状态下晶振引脚101处的电压；所述的挤压机构4包括：固定机架41，安装在圆筒1内壁上；双向气缸42，通过气缸座安装在固定机架41；移动板43，安装在双向气缸42伸缩端上，移动板43上安装有推动杆45；挤压板44，设置有两个且沿限位槽宽度方向对称分布，与推动杆45一一配合，且贯穿滑动设置在限位槽内部；所述的检测机构3包括：导电板31，圆筒1内部且沿限位槽长度方向对称设置，与挤压板44一一对应，且圆筒1内壁上设置有与导电板31一一对应的固定凸起；连接弹簧杆32，安装在导电板31与对应的固定凸起之间；灯泡33，设置有两个且挤压板44一一对应，沿限位槽宽度方向对称设置，且安装在圆筒1上；电线34，与导电板31一一对应且安装在导电板31上，同一挤压板44对应导电板31上的电线34穿过圆筒1并与电灯泡33电连接。

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