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摘要：本实用新型公开了一种在任意层埋入芯片的PCB板，涉及芯片埋入任意层PCB板制作领域，旨在解决埋入芯片的局限性的问题，其技术方案要点是：包括：PCB板本体，PCB板本体包括芯板、分别装设于所述芯板上下两侧的多层薄片绝缘板，其中两个相邻的所述薄片绝缘板之间装设有芯片。本实用新型通过胶水,使得芯片可以任意固定在两个相邻的薄片绝缘板之间，解决了原有的PCB板埋芯片只能在芯板开设通槽埋入芯片的局限性，且无需开槽，不需要用胶带作中转，从而生产加工简单，减少了现有技术中的开槽步骤，及胶带预固定芯片的不稳定性，胶水的耐热温度大于300°远低于压合温度，防止因薄片绝缘板压合导致芯片移动的情况发生，提高了芯片的稳定性。
主权项：1.一种在任意层埋入芯片的PCB板，包括：PCB板本体1，其特征在于，PCB板本体1包括芯板2、分别装设于所述芯板2上下两侧的多层薄片绝缘板3，其中两个相邻的所述薄片绝缘板3之间装设有芯片4，所述芯片4的相对两侧与两个所述薄片绝缘板3之间粘合有胶水；所述薄片绝缘板3的一侧固定有接触点5，其一所述薄片绝缘板3一侧的接触点5与所述芯片4相对应，其余所述薄片绝缘板3一侧的接触点5与相邻的所述薄片绝缘板3的另一侧相对应。
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