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摘要：本发明提供一种晶圆键合载台以及晶圆键合设备，晶圆键合载台包括：晶圆加热结构、晶圆冷却结构、隔热结构和载台控温结构，所述晶圆加热结构用于加热晶圆，所述晶圆冷却结构用于冷却所述晶圆加热结构，所述晶圆冷却结构、所述隔热结构和所述载台控温结构由3D打印工艺一体成型制成。通过晶圆冷却结构、隔热结构和载台控温结构为一体式3D打印成型，简化了晶圆键合载台的结构、降低了晶圆键合载台的加工难度、提高晶圆键合载台的装配效率、提高加热与冷却效率、保证晶圆高温受力均匀性，从而能够解决传统分体式晶圆键合载台加工难度大，装配调试繁琐、加热与冷却效率低、性能差的问题。
主权项：1.一种晶圆键合载台，其特征在于，包括：晶圆加热结构、晶圆冷却结构、隔热结构和载台控温结构，所述晶圆加热结构用于加热晶圆，所述晶圆冷却结构用于冷却所述晶圆加热结构，所述晶圆冷却结构、所述隔热结构和所述载台控温结构由3D打印工艺一体成型制成。
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百度查询： 上海微电子装备(集团)股份有限公司 晶圆键合载台以及晶圆键合设备
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