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摘要：本实用新型涉及光学封装技术领域，具体公开了一种CPO光模块封装结构，包括：基板组件；独立光电共封芯片；光纤阵列组件，与键合结构中的光芯片单元耦合连接，获得CPO光模块封装结构；独立光电共封芯片为通过对键合晶圆在间隔槽位置并沿间隔槽的深度方向进行划片后形成的，键合晶圆中的通孔与间隔槽的位置对应；通孔为在每相邻两个电芯片单元之间预设区域刻蚀形成，且通孔的孔径大于间隔槽的孔径；多个电芯片单元形成电芯片组件，至少两个镜像组合的光芯片单元形成光芯片组件，且相邻两个光芯片单元之间形成间隔槽。本实用新型提供的CPO光模块封装结构能够有效避免光芯片组件的光IO口被遮挡。
主权项：1.一种CPO光模块封装结构，其特征在于，所述CPO光模块封装结构包括：基板组件；独立光电共封芯片，与所述基板组件键合形成键合结构；光纤阵列组件，与所述键合结构中的光芯片单元耦合连接，获得CPO光模块封装结构；其中，所述独立光电共封芯片为通过对键合晶圆在间隔槽位置并沿所述间隔槽的深度方向进行划片后形成的，所述键合晶圆中的通孔与间隔槽的位置对应，所述键合晶圆包括电芯片组件和与所述电芯片组件键合的光芯片组件；所述通孔为在每相邻两个电芯片单元之间预设区域刻蚀形成，且所述通孔的孔径大于所述间隔槽的孔径；多个电芯片单元形成电芯片组件，至少两个镜像组合的光芯片单元形成光芯片组件，且相邻两个光芯片单元之间形成间隔槽；所述独立光电共封芯片中的电芯片单元与所述基板组件键合，所述光芯片单元位于所述电芯片单元背离所述基板组件的表面。
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百度查询： 芯立汇科技(无锡)有限公司 无锡芯光互连技术研究院有限公司 CPO光模块封装结构
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