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摘要：本发明公开了一种整板生产晶振的方法，采用整板盖板，通过涂胶的方式将盖板与基座连接在一起，利用胶体半固化状态下仍有容纳气体通过的间隙的特点对陶瓷基座腔体进行抽真空。基于本方案生产晶振，降低了对陶瓷基座的加工要求，无需在加盖后再对盖板做防腐处理，节约了工序，降低了成本，提高了产品品质。
主权项：1.一种整板生产晶振的方法，其特征在于，包括以下步骤：SS1、提供整板谐振器半成品，所述整板谐振器半成品包括整板基座、固定在各基座上的晶片及整板盖板；SS2、利用施胶系统对所述整板盖板与基座连接的位置进行施胶；SS3、将所述整板盖板盖在所述整板基座上，并进行预固化加热，所述预固化加热用于使所述整板盖板上的胶体达到半固化状态；SS4、对谐振器半成品进行抽真空作业；SS5、在真空环境下继续加热至胶体完全固化，使盖板与基座之间的连接达到气密状态，确保谐振器容纳晶片的腔体内保持真空状态；SS6、获得整板谐振器，对整板谐振器进行裂片处理，获得单颗SMD石英晶体谐振器。
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百度查询： 烟台明德亨电子科技有限公司 一种整板生产晶振的方法
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