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  • 本公开的振动装置包括:透光体;振动体,其支承所述透光体;压电元件,其配置于所述振动体,使所述振动体振动;以及第1金属体,其以压缩的状态配置于所述透光体和支承所述透光体的构件之间,与所述透光体和支承所述透光体的构件相比杨氏模量较小。
  • 一种开关装置包括:基准端子;电源端子,所述电源端子被供给电源电压;第一晶体管,所述第一晶体管构成为插入在所述电源端子与变压器的初级绕组的第一端子之间;第二晶体管,所述第二晶体管构成为插入在所述基准端子与所述初级绕组的所述第一端子之间;第三晶...
  • 本发明描述了一种被配置成佩戴在头部的治疗设备和方法,其包括配置有发射器的框架,该发射器将至少一种形式的辐射递送到头部内的体积,其中发射器辐照大脑以激活药物或药剂;其中该设备也可以是具有发射器的头盔,该发射器在头部周围的定向和位置方面是可调节...
  • 在基板处理装置管理系统中从多个基板处理装置分别收集多个处理信息,该多个处理信息示出与基板的处理关联的动作或者状态。针对各个基板处理装置,基于多个处理信息间的不变的关系与从该基板处理装置所收集的多个处理信息,算出该基板处理装置的异常的程度作为...
  • 描述了用于基于数字亲和力的检测测定的系统和方法。在实施方案中,该方法包括:将样本中的分析物,诸如单分子分析物,与可检测剂缔合;使包括与该可检测剂缔合的该分析物的该样本流过流动通道;通过该流动通道的一部分通过探询窗口输出激发光;以及基于从该流...
  • 本披露内容涉及一种用于生成氢的电解系统(200),该电解系统包括:电解槽(202),该电解槽包括电解质水入口、第一气体出口(204)和第二气体出口(206);发电机(212),该发电机被配置用于优选地为电解槽生成电力(212),所述发电机(...
  • 一种半导体结构(1)包括绝缘体上硅衬底(101)和在所述绝缘体上硅衬底(101)的顶部的外延III‑N半导体层堆叠体(202),所述绝缘体上硅衬底(101)包括硅基底层(10)、中间层(11)(其在所述基底层(10)的顶部并且包括:富陷阱层...
  • 本发明提供一种能够在将电装箱定位的状态下牢固地固定电装箱,并且能够在不使用特殊的零件的情况下使电装箱旋转的电装箱的保持结构及室外机以及维护方法。第1板金部(31)具有向深度方向上的近前侧延伸的卡爪(33),安装板金部(21)具有卡爪(33)...
  • 用于调节飞行器的混电动力装置的输出的杆包括配置为在整体位置范围内移动的杆。杆的移动在至少两种操作模式之间调节混电动力装置的输出。在整体位置范围内的第一位置子集中,混电动力装置被配置为操作具有机械输出的发动机,从由发动机的机械输出驱动的马达/...
  • 在本文中所公开的技术使得系统能够管理远程文件存储系统,同时通过下载时文件加密和权限标签来加强信息安全。为实现这一点,站点所有者为存储文件并且启用下载时加密的网络站点配置权限。然后,经由所述权限具有文件访问权的各个用户可以与站点进行交互。当用...
  • 一种检查装置,用于检查布置于检查面上的检查对象表面,所述检查装置包括:X射线产生管,具有包括通过被电子束照射而产生X射线的X射线产生部的标靶,并被配置为对所述检查面发射X射线;以及X射线检测器,被配置为检测从存在于被照射来自所述X射线产生部...
  • 本文公开了一种用于确定用于在处理腔室中的基板上形成高深宽比特征和/或低开放区域(<1%)的蚀刻操作的终点的方法。方法以获得参考发射曲线开始。在图案化基板上执行蚀刻操作。针对蚀刻循环中的每一者测量等离子体光发射强度。计算参考发射与等离子...
  • 本发明提供了一种色胺前药化合物。式(I)表示的化合物,其中各符号如说明书所述,或其盐或两性离子,被转化为具有5HT2A受体激动剂活性的活性物质,可用作治疗抑郁症的药剂。 2024-09-27
  • 本发明描述了图像数据分析,并且特别是在DNA测序期间标识用于在流动池的数字图像中进行碱基识别的簇或聚合酶群落位置。一种方法可以包括通过进行测序反应的一个或多个循环来生成固定在支持物上的细胞样品的第一多个流动池图像。所述细胞样品可以在其内包含...
  • 本文提供了使用增加剂量的ALZ‑801治疗阿尔茨海默氏病的方法。
  • 本发明提供提高了末端加工性的线状加热器以及使用了该线状加热器的面状加热器。线状加热器(10)具有被绝缘被膜(5b)覆盖的1根或者多根导体线材(5a),上述绝缘被膜(5b)至少由形成在上述导体线材(5a)上的内层、和形成于该内层的外侧的外层构...
  • 用于对物体分类的系统包括:传送带(1),待分类的物体放置在所述传送带(1)上;待分类的物体的至少一个检测元件(3);至少一个捕获元件(2),用于捕获一个或多个待分类的物体并将它们从所述传送带(1)移除;至少一个收集点(10),以及可相对于所...
  • 一种电子部件,包括电子部件封装,该电子部件封装包括高导热封装基底。该部件还包括第一横向III‑N器件,该第一横向III‑N器件包括第一绝缘衬底,第一横向III‑N器件包括第一侧和第二侧,其中第一III‑N材料结构在第一横向III‑N器件的第...
  • 一种具有正面(1)和背面(2)的矩形建筑镶板组件,所述镶板组件包括位于相对的第一和第二边缘部分(3,4)处的机械锁定装置,所述机械锁定装置被配置用于平面锁定类似的镶板。第一前边缘部分(9)的垂直于第一镶板(5)的正面(1)的第一平面(15)...
  • 本发明提供制造接合工艺时间短且接合时的操作性优异的接合体的方法等。本发明的解决手段为接合体的制造方法等,所述制造方法具有下述工序:注射成型工序,在固态接合剂被设置于模具的空腔内的壁面的状态下,向所述空腔内注射热塑性树脂组合物,由此得到由所述...
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