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最新专利技术
  • 具有共享驱动器、均衡和数据路径电路的MIPI C-PHY和D-PHY接口
    具有共享驱动器、均衡和数据路径电路的MIPI C-PHY和D-PHY接口_半导体元件工业有限责任公司_202311649398.7
    本公开涉及具有共享驱动器、均衡和数据路径电路的MIPI C‑PHY和D‑PHY接口。一种成像电路可包括配置为支持移动行业处理器接口(MIPI)D‑PHY模式和C‑PHY模式的半驱动器子电路。两个半驱动器子电路的组可在D‑PHY模式中耦接在一...
    2024-11-19
  • 隔离开关
    隔离开关_国网内蒙古东部电力有限公司赤峰供电公司_202311685586.5
    本发明公开了一种隔离开关，包括：筒体；静触头，其固定在筒体的顶部，静触头的头部位于筒体内，静触头的尾部通过导线连接至电气设备；活塞部件，其头部设置于柱状腔中；动触头，其固定于活塞部件上，动触头的尾部通过导线连接至接地线路；电阻部件，其包括上...
    2024-11-19
  • 一种基于生成式人工智能的代码逻辑漏洞发现方法
    一种基于生成式人工智能的代码逻辑漏洞发现方法_复旦大学_202311692039.X
    本发明涉及一种基于生成式人工智能的代码逻辑漏洞发现方法，方法包括：S1、获取代码块的逻辑任务进行代码块划分；S2、生成与代码块一一对应的功能提示；S3、将功能提示输入代码生成器，代码生成器输出与代码块一一对应的验证代码块；S4、将S1的划分...
    2024-11-19
  • 存储装置、存储装置的操作方法以及主机装置的操作方法
    存储装置、存储装置的操作方法以及主机装置的操作方法_三星电子株式会社_202311700150.9
    公开存储装置、存储装置的操作方法以及主机装置的操作方法，所述存储装置包括写入增强器缓冲器和正常存储设备。所述操作方法包括：将从主机装置接收的第一写入数据写入写入增强器缓冲器中；以及基于所述存储装置的装置温度，选择性地对写入增强器缓冲器执行刷...
    2024-11-19
  • 异相放大器
    异相放大器_住友电气工业株式会社_202311735439.4
    本发明提供异相放大器。异相放大器具备：第一放大器，对第一信号进行放大；第二放大器，对第二信号进行放大；第三放大器，对第一放大器放大了的第一信号进行放大；第四放大器，对第二放大器放大了的第二信号进行放大；第一阻抗变换器；第二阻抗变换器；第一匹...
    2024-11-19
  • 显示装置
    显示装置_三星显示有限公司_202311746604.6
    公开了一种显示装置。所述显示装置包括：显示面板，包括多个像素；数据驱动器，将数据电压提供到多个像素中的每一个；扫描驱动器，将第一扫描信号和第二扫描信号提供到多个像素中的每一个；以及控制器，控制数据驱动器和扫描驱动器。扫描驱动器在第一帧周期的...
    2024-11-19
  • 用于生成集成电路的编校电路设计的系统和方法
    用于生成集成电路的编校电路设计的系统和方法_英特尔公司_202311783660.7
    本公开涉及用于生成集成电路的编校电路设计的系统和方法。提供了一种用于保护集成电路的原始电路设计的计算机系统。该计算机系统包括：逻辑电路替换工具，其通过用第一和第二可配置电路替换原始电路设计中的逻辑电路来生成集成电路的编校电路设计，第一和第二...
    2024-11-19
  • 一种钙钛矿太阳能电池及其制备方法
    一种钙钛矿太阳能电池及其制备方法_上海交通大学_202311805137.X
    本发明涉及光电能源转化功能材料与器件技术领域，提供了一种钙钛矿太阳电池及其制备方法，该电池的结构包括透明导电基底、透明导电氧化物功能层、载流子传输层、钙钛矿吸光层、载流子传输层和电极，所述透明导电氧化物功能层的制备原料包括以下重量百分比含量...
    2024-11-19
  • 用以提高集成电路封装的玻璃基板中的过孔的可靠性的方法、系统、设备和制品
    用以提高集成电路封装的玻璃基板中的过孔的可靠性的方法、系统、设备和制品_英特尔公司_202311806060.8
    公开了用以提高集成电路封装的玻璃基板中的过孔的可靠性的方法、系统、设备和制品。一种示例性集成电路(IC)封装基板包括：玻璃基板；在该玻璃基板的第一表面和第二表面之间延伸的过孔；以及在过孔中提供的导电材料，该导电材料包括镓和银。
    2024-11-19
  • 印制电路板、功率模组以及电子设备
    印制电路板、功率模组以及电子设备_中兴通讯股份有限公司_202310274058.4
    本申请公开一种印制电路板、功率模组以及电子设备，所述印制电路板包括：表层电源层，具有第一电源区域，所述第一电源区域用于焊装芯片的管脚；及第一通流桥，设于所述表层电源层且与所述第一电源区域电连接，所述第一通流桥覆盖所述第一电源区域且延伸至所述...
    2024-11-19
  • 移动性管理方法及通信装置
    移动性管理方法及通信装置_华为技术有限公司_202310301886.2
    一种移动性管理方法及通信装置，涉及通信技术领域。其中方法包括：第一网络设备发送第一信息，对应的，通信装置接收上述第一信息，上述第一信息用于指示终端设备请求接入第二网络设备，上述第一信息包含上述终端设备的第一身份信息和上述第二网络设备的第二身...
    2024-11-19
  • 地理信息查询方法、装置、电子设备及存储介质
    地理信息查询方法、装置、电子设备及存储介质_腾讯科技(深圳)有限公司_202310282583.0
    本申请涉及地理信息查询方法、装置、电子设备及存储介质。上述方法包括获取第一地理信息查询请求；确定地理围栏区域对应的矩形区域、以及确定指示矩形区域的第一标识；基于第一标识确定出与矩形区域相匹配的目标网格区域、以及获取处于目标网格区域的对象信息...
    2024-11-19
  • 推荐方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质
    推荐方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质_华为技术有限公司_202310290296.4
    本申请实施例公开了一种推荐方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质，用于缩短新内容冷启动周期和提高新内容推荐准确率。该方法包括：获取包括第一目标内容的信息的推荐请求；将推荐请求输入训练完成的召回模型，获得召回模型输出的候选推荐内容；若确定第...
    2024-11-19
  • 一种激光雷达及可移动设备
    一种激光雷达及可移动设备_深圳市速腾聚创科技有限公司_202310283277.9
    本申请实施例公开了一种激光雷达及可移动设备，激光雷达包括外壳模组、机芯模组、第一减振结构及第二减振结构，机芯模组包括光学系统、扫描系统和固定座，光学系统及扫描系统均安装于固定座；第一减振结构连接外壳模组及固定座，第一减振结构的弹性中心与机芯...
    2024-11-19
  • 路线导航方法、装置、计算机、可读存储介质及程序产品
    路线导航方法、装置、计算机、可读存储介质及程序产品_腾讯科技(深圳)有限公司_202310301628.4
    本申请实施例公开了一种路线导航方法、装置、计算机、可读存储介质及程序产品，该方法包括：响应于第一对象的操作发送出行服务请求，并且获取第二对象信息与交汇点信息，其中第二对象信息包括为第一对象提供出行服务的第二对象的信息，交汇点信息包括与第一对...
    2024-11-19
  • 改装安全带监控系统
    改装安全带监控系统_物流及供应链多元技术研发中心有限公司_202310309417.5
    一种用于监控公共交通车辆中的安全带状态的改装系统，其适于在不同的现有车辆中进行改装，并且包括：多个非接触式位置传感器，每个非接触式位置传感器与安全带的带扣和锁舌相关联；以及座椅底板装饰模块，所述座椅底板装饰模块具有固定到其内侧的座椅占用传感...
    2024-11-19
  • 半导体元件及其制作方法
    半导体元件及其制作方法_联华电子股份有限公司_202310311653.0
    本发明公开一种半导体元件及其制作方法，其中该制作半导体元件的方法为，主要先形成一自旋轨道转矩式(spin orbit torque,SOT)层于一基底上，然后形成一磁性隧穿结(magnetic tunneling junction,MTJ)...
    2024-11-19
  • 半导体结构及其制造方法
    半导体结构及其制造方法_旺宏电子股份有限公司_202310311816.5
    本公开提供了一种半导体结构及其制造方法。半导体结构包括基底、堆叠结构、支撑柱与通道柱；基底包括周边区与阵列区；堆叠结构位于基底上；支撑柱位于周边区中，支撑柱穿过堆叠结构；通道柱位于阵列区中，通道柱穿过堆叠结构，支撑柱的厚度大于通道柱的厚度。
    2024-11-19
  • 高频输出装置及其控制方法
    高频输出装置及其控制方法_元特技株式会社_202310395761.0
    本发明涉及高频输出装置及其控制方法，所述高频输出装置包括：主体，执行整体的工作控制；机头，与所述主体连接，接收主体的电力并工作；以及，尖端，结合到所述机头的一侧面，与使用者的皮肤贴紧。
    2024-11-19
  • 电子封装件及其制法
    电子封装件及其制法_芯爱科技(南京)有限公司_202310500353.7
    一种电子封装件及其制法，包括于包覆层中嵌埋散热凸块，以承载电子元件，且该包覆层上形成一电性连接该散热凸块的线路结构，使来自该电子元件的热能可借由该散热凸块导引至该线路结构而散逸至外界，以有效确保该电子封装件的散热能力。
    2024-11-19
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