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最新专利技术
  • 井下油套管内壁腐蚀清理与重防腐涂覆原位修复方法
    井下油套管内壁腐蚀清理与重防腐涂覆原位修复方法_上海天阳钢管有限公司_202410681880.7
    本发明井下油套管内壁腐蚀清理与重防腐涂覆原位修复方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、清理腐蚀层：利用井下清理工具，对油套管内壁的腐蚀层进行彻底清理；步骤2、表面预处理：清理完成后，使用表面处理剂对油套管内壁进行预处理，以去除表面的油污、...
    2024-11-19
  • 一种降低高度的气液分离系统
    一种降低高度的气液分离系统_江苏双良新能源装备有限公司_202410681162.X
    本发明涉及一种降低高度的气液分离系统，增设了碱液缓冲罐，氧气液分离器/氢气液分离器分离出的碱液输送到碱液缓冲罐；氧气洗涤塔/氢气洗涤塔洗涤出碱液输送到碱液缓冲罐；氧侧水分离器/氢侧水分离器分离出的碱液回送到氧气液分离器或者碱液缓冲罐。本发明...
    2024-11-19
  • 纯铁的制备方法
    纯铁的制备方法_国芯超高纯(江苏)材料有限公司_202410679455.4
    本发明提供了一种纯铁的制备方法，包括：步骤S10：将纯铁放入坩埚内；步骤S20：采用真空感应熔炼方式将纯铁熔炼，以制备出电极棒；步骤S30：将制备出的电极棒车光以去除表面杂质；步骤S50：将电极棒焊接至假电极上，焊接完成后装入自耗炉熔炼室内...
    2024-11-19
  • 一种耐热荧光活性含能化合物及其合成方法
    一种耐热荧光活性含能化合物及其合成方法_南京理工大学_202410680579.4
    本发明公开了一种耐热荧光活性含能化合物及其合成方法，以2‑(氨基(4‑氨基‑1,2,5‑噁二唑‑3‑基)亚甲基)丙二腈为原料与叠氮化钠环加成后继续环化为6‑(1H‑四唑‑5‑基)‑[1,2,5]噁二唑[3,4‑b...
    2024-11-19
  • 用于植物补钙的褐藻寡糖钙复合物及其制备方法
    用于植物补钙的褐藻寡糖钙复合物及其制备方法_青岛阿道姆农业科技有限公司_202410681070.1
    本发明公开了一种用于植物补钙的褐藻寡糖钙复合物及其制备方法，制备方法包括以下步骤：（1）取干海藻，粉碎，筛分备用；（2）将提取剂与海藻粉混合均匀得混合物；（3）将混合物进行提取，提取温度为40~60℃，提取压力为2.5~6MPa，提取时间为...
    2024-11-19
  • 一种氢氧化镍和氧化碳管复合材料及其制备方法和应用
    一种氢氧化镍和氧化碳管复合材料及其制备方法和应用_天津大学_202410680593.4
    本发明公开了一种氢氧化镍和氧化碳管复合材料及其制备方法和应用，制备方法包括如下步骤：用浓硝酸处理碳纳米管，处理完成后抽滤，洗涤，干燥得到氧化碳管；将氧化碳管分散在去离子水中，作为溶液A，将六水合硝酸镍分散在去离子水中，作为溶液B，将溶液B加...
    2024-11-19
  • 一种纳米复合材料及其制备方法与在检测四环素类抗生素中的应用
    一种纳米复合材料及其制备方法与在检测四环素类抗生素中的应用_广州大学_202410679801.9
    本发明公开了一种Au@ZnO/Pt纳米复合材料及其制备方法与在检测四环素类抗生素中的应用，所述纳米复合材料为核壳结构，壳层为氧化锌，内核为金纳米颗粒，所述壳层上负载铂纳米颗粒。本发明的Au@ZnO/Pt纳米复合材料中的锌离子会与四环素进行配...
    2024-11-19
  • 具有可编程界面的仿电路可编程微流控复合装置
    具有可编程界面的仿电路可编程微流控复合装置_上海交通大学_202410682698.3
    一种具有可编程界面的仿电路可编程微流控复合装置，包括：由下而上依次设置的基底层、二元阀控制层、流道层、腔室层和薄膜层，其中：二元阀控制层与基底层之间、流道层与腔室层之间、腔室层与薄膜层之间均采用等离子体表面处理并精准键合在一起，腔室层与流道...
    2024-11-19
  • 一种钴掺杂磁性生物炭复合微球的制备方法与应用
    一种钴掺杂磁性生物炭复合微球的制备方法与应用_吉林化工学院_202410681529.8
    本发明公开一种钴掺杂磁性生物炭复合微球的制备方法与应用。步骤为：准备咖啡渣原料，六水三氯化铁和三水乙酸钠，溶剂热法制得咖啡渣磁性微球；将硝酸钴溶液和硼氢化钠溶液加入咖啡渣磁性微球中加热搅拌得到钴掺杂磁性生物碳复合微球；将所制得的催化剂与过二...
    2024-11-19
  • 一种缓释远红外和玻尿酸洋甘菊滋润养护功效的卫生巾芯片及其制备方法
    一种缓释远红外和玻尿酸洋甘菊滋润养护功效的卫生巾芯片及其制备方法_中健生命科技(深圳)有限公司_202410680913.6
    本发明公开了一种缓释远红外和玻尿酸洋甘菊滋润养护功效的卫生巾芯片，包括远红外芯片本体，远红外芯片本体上附着有多个微胶囊，微胶囊包括玻尿酸微胶囊和洋甘菊微胶囊，玻尿酸微胶囊包括玻尿酸溶液芯材和第一壳体，第一壳体包埋玻尿酸溶液芯材，第一壳体设有...
    2024-11-19
  • 一种鲜食玉米的栽培方法
    一种鲜食玉米的栽培方法_新疆农业科学院综合试验场_202410681700.5
    本发明属于作物栽培技术领域，具体涉及一种鲜食玉米的栽培方法。本发明采用大垄双行、宽窄行、单元单株、不等距、品字型、膜下水肥滴灌多项技术综合应用，能够有效解决在传统种植玉米造成的产量低、秃尖、早衰、不结棒等多种问题，并在原品种规定的亩株数基础...
    2024-11-19
  • 像素排布结构、显示面板以及显示装置
    像素排布结构、显示面板以及显示装置_昆山国显光电有限公司_202410675188.3
    本申请涉及一种像素排布结构、显示面板以及显示装置。该像素排布结构包括多个像素组；像素组包括多个第一子像素、多个第二子像素和至少一个第三子像素，第一子像素的中心连线构成第一虚拟多边形；多个第二子像素设置于多个第一子像素的外周；至少一个第三子像...
    2024-11-19
  • 改善背封硅片背面晶点的工艺方法
    改善背封硅片背面晶点的工艺方法_杭州中欣晶圆半导体股份有限公司_202410675591.6
    本发明涉及一种改善背封硅片背面晶点的工艺方法，所属硅片加工技术领域，包括如下操作步骤：第一步：对硅片背面进行BSD加工，将含有SiO2的浆料通过压缩空气喷在硅片背面，在硅片背面产生背损伤，使之产生缺陷，进行外吸杂。第二...
    2024-11-19
  • 智能轴以及基于智能轴的键盘
    智能轴以及基于智能轴的键盘_上海迅矽微电子科技有限公司_202410677173.0
    本公开的实施例提供一种智能轴以及基于智能轴的键盘，减少了现有技术中对于键盘主控的开发难度以及机械键盘的布线难度。智能轴包括：智能芯片和键盘轴。其中，所述键盘轴，用于产生轴状态信息；所述智能芯片，用于检测所述键盘轴的所述轴状态信息，并将所述轴...
    2024-11-19
  • 一种基于大数据平台的数据采集服务器
    一种基于大数据平台的数据采集服务器_深圳市耐施菲信息科技有限公司_202410676738.3
    本发明公开了一种基于大数据平台的数据采集服务器，包括柜体、底座、调节座和风管，柜体内部的四角固定安装有风管，且风管一侧的开设有出风口、进风口，底座的内部转动安装有延伸出的蜗杆，蜗杆两端的上方咬合安装有蜗轮杆，蜗轮杆的两端通过锥齿组件安装有延...
    2024-11-19
  • 噪音消除方法、装置、计算机设备及存储介质
    噪音消除方法、装置、计算机设备及存储介质_联友智连科技有限公司_202410676553.2
    本发明属于多媒体领域，涉及噪音消除方法、装置、计算机设备及存储介质，所述方法包括实时检测AUX信号；在信号检测预设时间阈值内尚未发现AUX信号时，MCU将DSP的AUX音频通道关闭，在信号检测预设时间阈值内发现AUX信号时，将DSP的AUX...
    2024-11-19
  • 一种双频激光干涉仪多板卡时钟同步的方法
    一种双频激光干涉仪多板卡时钟同步的方法_桂林电子科技大学_202410678327.8
    本发明提供一种双频激光干涉仪多板卡时钟同步的方法。所述方法为：主板卡参考光信号经过APD、I/V转换器、移相电路、波形转换模块后的信号作为时钟信号提供给ADC芯片，同时主板卡将经过I/V转换器的信号通过同轴电缆输出到副板卡，经过副板卡的波形...
    2024-11-19
  • 一种授权频段下的双度量频谱异常检测方法及检测器
    一种授权频段下的双度量频谱异常检测方法及检测器_中国人民解放军国防科技大学_202410676343.3
    本发明公开了一种授权频段下的双度量频谱异常检测方法及检测器，属于频谱检测技术领域。包括以下步骤，输入数据并预处理：采集数据并进行预处理，得到测试样本；训练数据：获取完成预处理的数据的特征并通过训练，得到训练模型；检测数据：将测试样本输入训练...
    2024-11-19
  • 一种电力工程用电力设备
    一种电力工程用电力设备_江苏和谐新能源科技有限公司_202410675061.1
    本发明公开了一种电力工程用电力设备，包括箱体和门板，门板滑动连接在箱体的侧壁，箱体底部固定连接有电机，电机为双向电机，电机的其中一端固定连接有第一锥齿轮，第一锥齿轮的顶部固定连接有锥齿盘，锥齿盘的底部中心位置呈贯穿状螺纹连接有螺纹轴，螺纹轴...
    2024-11-19
  • 厚模BGA集成电路封装工艺
    厚模BGA集成电路封装工艺_日月新半导体(苏州)有限公司_202410678272.0
    本发明公开了集成电路封装技术领域的厚模BGA集成电路封装工艺，包括如下步骤：S1、塑封；S2、塑封后烘烤；S3、镭射盖印；S4、切单颗后再植球。本发明通过在回流焊之前预先切割封装体成单个芯片，可以有效减少由于封装体内材料热膨胀系数不一致而产...
    2024-11-19
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