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申请/专利权人：湖南越摩先进半导体有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体公开了回廊式围坝胶封装结构。该封装结构包括芯片、基板和塑封体；芯片的上板面设有感光区，芯片的上板面通过内围坝胶和外围坝胶与透光玻璃相连接，透光玻璃罩设于感光区，内围坝胶环绕感光区布置，外围坝胶环绕内围坝胶布置，内围坝胶的开口位置与外围坝胶的开口位置的直线距离最远；芯片的下板面固接于基板的上板面，芯片通过引线与基板电信号连接；塑封体包覆透光玻璃的侧壁、芯片、引线和基板的上板面。该封装结构通过设置两层围坝胶的方式，延长了塑封时塑封料穿过开口进入到感光区内的路径，降低了塑封料进入到感光区内的概率，从而保障了产品的可靠性，提升了加工的良品率。
主权项：1.回廊式围坝胶封装结构，其特征在于，包括：芯片100，上板面设有感光区110，所述芯片100的上板面通过内围坝胶510和外围坝胶520与透光玻璃600相连接，所述透光玻璃600罩设于所述感光区110，所述内围坝胶510环绕所述感光区110布置，所述外围坝胶520环绕所述内围坝胶510布置，所述内围坝胶510的开口位置与所述外围坝胶520的开口位置的直线距离最远；基板300，所述芯片100的下板面固接于所述基板300的上板面，所述芯片100通过引线400与所述基板300电信号连接；塑封体700，包覆所述透光玻璃600的侧壁、所述芯片100、所述引线400和所述基板300的上板面。
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权利要求：
百度查询： 湖南越摩先进半导体有限公司 回廊式围坝胶封装结构
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