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申请/专利权人：沐曦集成电路(上海)有限公司
摘要：本发明涉及数据处理领域，特别是涉及芯片与基板连接结构中UBM的确定方法、介质及设备。包括根据每一初始直径值及对应的布置间隔值，确定由每一初始直径值形成的第二UBM垫层在预设区域中的设置数量。若，则确定为目标直径，以生成多个目标直径。从多个目标直径中，获取第二UBM垫层的直径。经过本发明中的处理之后，可以更加准确的确定出能够满足某一区域最低凸点密度要求的第二UBM垫层的可用直径，以满足不同区域不同凸点密度的使用要求，进一步保证芯片的运行稳定性。
主权项：1.一种芯片与基板连接结构中UBM的确定方法，其特征在于，所述芯片与基板连接结构中包括圆柱状的第一UBM垫层及第二UBM垫层，所述第一UBM垫层为连接结构中面积最小的UBM垫层，所述第二UBM垫层为连接结构中面积最大的UBM垫层；所述第二UBM垫层设置于芯片的边缘和或顶角区域；所述第二UBM垫层的直径按照如下步骤确定：根据第一UBM垫层的直径与第一预设阈值，生成初始直径取值区间；从所述初始直径取值区间获取多个初始直径值；根据第一映射表，获取每一初始直径值对应的布置间隔值；根据每一初始直径值及对应的布置间隔值，确定由每一初始直径值形成的第二UBM垫层在预设区域中的设置数量A1、A2、…、Ai、…、Az；其中，Ai为由第i个初始直径值形成的第二UBM垫层在预设区域中的设置数量；z为初始直径值的总数量，i=1、2、…、z；若，则确定为目标直径，以生成多个目标直径；其中，为所述预设区域的凸点密度下限值；为所述预设区域的总面积；为第i个初始直径值；从多个所述目标直径中，获取所述第二UBM垫层的直径。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沐曦集成电路(上海)有限公司 芯片与基板连接结构中UBM的确定方法、介质及设备
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