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申请/专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
摘要：本发明公开了一种新型UBM结构，涉及半导体封装技术领域，每个与凸点倒装焊接的UBM结构均包括多个分散排布的UBM单元和UBM墙，UBM墙包围UBM单元，且互不接触；UBM单元之间用于容纳凸点的锡银，UBM墙用于阻挡锡银外流。使用该结构焊接时增大了与凸点的接触表面积，多个UBM单元之间可容纳更多锡银，UBM墙可进一步阻挡锡银外流，从而降低与凸点倒装焊接后的桥连风险，适用于芯片与转接板、转接板与基板、基板与PCB板之间的倒装焊接，具有非常好的可实现性。
主权项：1.一种新型UBM结构，其特征在于，每个与凸点倒装焊接的UBM结构均包括多个分散排布的UBM单元和UBM墙，所述UBM墙作为外围结构包围所述UBM单元，且互不接触；UBM单元之间用于容纳凸点的锡银，所述UBM墙用于阻挡锡银外流。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种新型UBM结构
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