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申请/专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司
摘要:一种制造封装件的方法包括形成第一封装组件和第二封装组件。第一封装组件包括第一聚合物层和第一电连接件,第一电连接件的至少一部分位于第一聚合物层中。第二封装组件包括第二聚合物层和第二电连接件,第二电连接件的至少一部分位于第二聚合物层中。将第一封装组件接合至第二封装组件,其中第一聚合物层接合至第二聚合物层,并且第一电连接件接合至第二电连接件。本发明的实施例还提供了封装件。
主权项:1.一种制造封装件的方法,包括:形成第一封装组件,所述第一封装组件包括:第一聚合物层;和第一电连接件,所述第一电连接件的至少一部分位于所述第一聚合物层中;形成第二封装组件,所述第二封装组件包括:第二聚合物层;和第二电连接件,所述第二电连接件的至少一部分位于所述第二聚合物层中;以及将所述第一封装组件接合至所述第二封装组件,其中,所述第一聚合物层接合至所述第二聚合物层,并且所述第一电连接件接合至所述第二电连接件。
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百度查询: 台湾积体电路制造股份有限公司 封装件及其制造方法
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