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申请/专利权人：美商艾德亚半导体接合科技有限公司
摘要：公开了一种堆叠式电子设备。该堆叠式电子设备可包括第一堆叠组件，该第一堆叠组件包括第一多个集成器件管芯。第一多个集成器件管芯可包括第一集成器件管芯。第二堆叠组件被设置在第一堆叠组件之上。第二堆叠组件包括第二多个器件管芯，并且第二多个器件管芯可包括第二集成器件管芯。第一沟道可至少部分地延伸穿过第一堆叠组件。第一集成器件管芯可包括第一电路，并且第一沟道被连接到第一电路。第二沟道可延伸穿过并绕过第一堆叠组件，第二沟道至少部分地延伸穿过第二堆叠组件。第二集成器件管芯可包括第二电路，并且第二沟道被连接到第二电路。
主权项：1.一种电子设备，包括：包括第一多个集成器件管芯的第一堆叠组件，其中所述第一多个集成器件管芯包括第一集成器件管芯；包括第二多个器件管芯的第二堆叠组件，其中所述第二堆叠组件被设置在所述第一堆叠组件之上，并且其中所述第二多个集成器件管芯包括第二集成器件管芯；第一沟道，至少部分地延伸穿过所述第一堆叠组件，其中所述第一集成器件管芯包括第一电路，并且其中所述第一沟道被连接到所述第一电路；以及第二沟道，延伸穿过并且绕过所述第一堆叠组件，所述第二沟道至少部分地延伸穿过所述第二堆叠组件，其中所述第二集成器件管芯包括第二电路，并且其中所述第二沟道被连接到所述第二电路。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美商艾德亚半导体接合科技有限公司 多沟道器件堆叠
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