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摘要：一种半导体器件具有半导体封装，该半导体封装包括包含接点栅格阵列的基板。组件设置在基板之上。在组件之上沉积封装物。接点栅格阵列保持在封装物之外。尖牙金属掩模设置在接点栅格阵列之上。在半导体封装之上形成屏蔽层。在形成屏蔽层之后去除尖牙金属掩模。
主权项：1.一种半导体器件，包括：半导体封装，包括：包括接点栅格阵列的基板，设置在基板之上的组件，以及沉积在组件之上的封装物，其中接点栅格阵列设置在封装物之外；设置在接点栅格阵列之上的尖牙金属掩模，其中尖牙金属掩模包括尖牙金属掩模的第一侧处的第一尖牙和尖牙金属掩模的第二侧处的第二尖牙，并且其中第一尖牙和第二尖牙在第一方向上朝向封装物延伸；以及屏蔽层，形成在半导体封装和尖牙金属掩模之上。
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百度查询： 星科金朋私人有限公司 使用具有尖牙设计的预成形掩模的选择性EMI屏蔽
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