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申请/专利权人：星钥(珠海)半导体有限公司
摘要：本实用新型公开了一种制作晶圆倒角的研磨轮及研磨系统，应用于晶圆制造技术领域，包括：环形的研磨体，研磨体内径与待研磨晶圆的直径相对应；研磨体的内壁为研磨面；研磨体的内壁沿研磨体厚度方向呈一弧面，弧面与待研磨晶圆所需研磨成的倒角形貌相对应。通过设置环形的研磨体，使用研磨体整个环形的内壁作为研磨面，可以极大的增加研磨体与待研磨晶圆之间的接触面积。在设置倒角时对待研磨晶圆的边缘整体进行研磨，可以加快晶圆倒角的制备速度，减少晶圆倒角的加工时间。
主权项：1.一种制作晶圆倒角的研磨轮，其特征在于，包括：环形的研磨体，所述研磨体内径与待研磨晶圆的直径相对应；所述研磨体的内壁为研磨面；所述研磨体的内壁沿所述研磨体厚度方向呈一弧面，所述弧面与待研磨晶圆所需研磨成的倒角形貌相对应。
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权利要求：
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