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申请/专利权人:拓思精工科技(苏州)有限公司
摘要:本实用新型涉及一种晶片贴片装置,包括定中机构、搬移机构及贴片机构,定中机构包括加热台、多个定位组件,多个定位组件绕加热台轴线分布,定位组件包括定位件、定位驱动件,定位驱动件用于驱动定位件水平移动,多个定位件共同将位于加热台上的陶瓷盘定位夹紧,搬移机构设置在定中机构侧部,搬移机构包括夹持件、搬移驱动组件,夹持件用于夹持晶片,搬移驱动组件用于驱动夹持件旋转、水平移动将晶片置于陶瓷盘上,贴片机构设置在定中机构上方,贴片机构包括压头、压头驱动组件,压头驱动组件用于驱动压头竖直移动、水平移动,将晶片压紧在陶瓷盘上。本实用新型可实现晶片的自动贴片过程,结构简单,减小了占用空间,自动化程度高,贴片的精度高。
主权项:1.一种晶片贴片装置,其特征在于:包括:定中机构:所述的定中机构包括加热台、多个定位组件,所述的定位组件设置在所述的加热台的侧部,多个所述的定位组件绕所述的加热台的轴线分布,所述的定位组件包括定位件、定位驱动件,所述的定位件与所述的定位驱动件连接,所述的定位驱动件用于驱动所述的定位件沿水平方向移动,多个所述的定位件共同将位于所述的加热台上的陶瓷盘定位夹紧;搬移机构:所述的搬移机构设置在所述的定中机构的侧部,所述的搬移机构包括夹持件、搬移驱动组件,所述的夹持件用于夹持晶片,所述的夹持件与所述的搬移驱动组件连接,所述的搬移驱动组件用于驱动所述的夹持件旋转、沿水平方向移动,将晶片放置在陶瓷盘上;贴片机构:所述的贴片机构设置在所述的定中机构的上方,所述的贴片机构包括压头、压头驱动组件,所述的压头与所述的压头驱动组件连接,所述的压头驱动组件用于驱动所述的压头沿竖直方向、水平方向移动,将晶片压紧在陶瓷盘上。
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