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申请/专利权人：拓思精工科技(苏州)有限公司
摘要：本实用新型涉及一种晶片贴片装置，包括定中机构、搬移机构及贴片机构，定中机构包括加热台、多个定位组件，多个定位组件绕加热台轴线分布，定位组件包括定位件、定位驱动件，定位驱动件用于驱动定位件水平移动，多个定位件共同将位于加热台上的陶瓷盘定位夹紧，搬移机构设置在定中机构侧部，搬移机构包括夹持件、搬移驱动组件，夹持件用于夹持晶片，搬移驱动组件用于驱动夹持件旋转、水平移动将晶片置于陶瓷盘上，贴片机构设置在定中机构上方，贴片机构包括压头、压头驱动组件，压头驱动组件用于驱动压头竖直移动、水平移动，将晶片压紧在陶瓷盘上。本实用新型可实现晶片的自动贴片过程，结构简单，减小了占用空间，自动化程度高，贴片的精度高。
主权项：1.一种晶片贴片装置，其特征在于：包括：定中机构：所述的定中机构包括加热台、多个定位组件，所述的定位组件设置在所述的加热台的侧部，多个所述的定位组件绕所述的加热台的轴线分布，所述的定位组件包括定位件、定位驱动件，所述的定位件与所述的定位驱动件连接，所述的定位驱动件用于驱动所述的定位件沿水平方向移动，多个所述的定位件共同将位于所述的加热台上的陶瓷盘定位夹紧；搬移机构：所述的搬移机构设置在所述的定中机构的侧部，所述的搬移机构包括夹持件、搬移驱动组件，所述的夹持件用于夹持晶片，所述的夹持件与所述的搬移驱动组件连接，所述的搬移驱动组件用于驱动所述的夹持件旋转、沿水平方向移动，将晶片放置在陶瓷盘上；贴片机构：所述的贴片机构设置在所述的定中机构的上方，所述的贴片机构包括压头、压头驱动组件，所述的压头与所述的压头驱动组件连接，所述的压头驱动组件用于驱动所述的压头沿竖直方向、水平方向移动，将晶片压紧在陶瓷盘上。
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权利要求：
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