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申请/专利权人：北京和崎精密科技有限公司
摘要：本实用新型提供了一种晶圆定位器，包括：壳体，包括依次设置的下壳、中壳和上壳，中壳连接在上壳与下壳之间，上壳与下壳之间限定有适于晶圆进入的检测空间；以及，点式激光测距传感器和或线面式激光测距传感器，其中，点式激光测距传感器设置于中壳，并配置成向检测空间投射第一检测激光；线面式激光测距传感器设置于上壳，并配置成向检测空间投射第二检测激光。根据本实用新型的一个方面，中壳设置有可供第一检测激光通过的第一通孔；和或，上壳设置有可供第二检测激光通过的第二通孔。晶圆定位器既可以对没有键合载板的晶圆进行定位，也可以对键合有载板的晶圆进行的定位。
主权项：1.一种晶圆定位器，其特征在于，包括：壳体，包括依次设置的下壳、中壳和上壳，所述中壳连接在所述上壳与所述下壳之间，所述上壳与所述下壳之间限定有适于晶圆进入的检测空间；以及，点式激光测距传感器和或线面式激光测距传感器，其中，所述点式激光测距传感器设置于所述中壳，并配置成向所述检测空间投射第一检测激光；所述线面式激光测距传感器设置于所述上壳，并配置成向所述检测空间投射第二检测激光。
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权利要求：
百度查询： 北京和崎精密科技有限公司 晶圆定位器
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