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申请/专利权人:北京和崎精密科技有限公司
摘要:本实用新型提供了一种晶圆定位器,包括:壳体,包括依次设置的下壳、中壳和上壳,中壳连接在上壳与下壳之间,上壳与下壳之间限定有适于晶圆进入的检测空间;以及,点式激光测距传感器和或线面式激光测距传感器,其中,点式激光测距传感器设置于中壳,并配置成向检测空间投射第一检测激光;线面式激光测距传感器设置于上壳,并配置成向检测空间投射第二检测激光。根据本实用新型的一个方面,中壳设置有可供第一检测激光通过的第一通孔;和或,上壳设置有可供第二检测激光通过的第二通孔。晶圆定位器既可以对没有键合载板的晶圆进行定位,也可以对键合有载板的晶圆进行的定位。
主权项:1.一种晶圆定位器,其特征在于,包括:壳体,包括依次设置的下壳、中壳和上壳,所述中壳连接在所述上壳与所述下壳之间,所述上壳与所述下壳之间限定有适于晶圆进入的检测空间;以及,点式激光测距传感器和或线面式激光测距传感器,其中,所述点式激光测距传感器设置于所述中壳,并配置成向所述检测空间投射第一检测激光;所述线面式激光测距传感器设置于所述上壳,并配置成向所述检测空间投射第二检测激光。
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百度查询: 北京和崎精密科技有限公司 晶圆定位器
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