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申请/专利权人：江苏大摩半导体科技有限公司
摘要：本实用新型公开了半导体器件封装壳，包括封装壳壳体和密封盖，封装壳壳体的内侧开设有第一凹槽，第一凹槽的内部滑动连接有第一限位板，第一限位板共有两个，两个第一限位板呈对称分布，其中一个第一限位板的外部转动连接有螺栓；本实用新型所达到的有益效果是：密封盖放入封装壳壳体内，正向旋拧螺栓，螺栓带动第一凹槽内的第一限位板向靠近密封盖的方向移动，过程中第一限位板带动滑杆对斜槽的内壁进行挤压，推动第二限位板也向靠近密封盖的方向移动，直至两个第一限位板和两个第二限位板都卡入到密封盖外侧的限位槽内，实现对密封盖与封装壳壳体之间的固定，使用者只需对一个螺栓进行旋拧即可，操作十分的方便快捷。
主权项：1.半导体器件封装壳，包括封装壳壳体1和密封盖2，其特征在于：所述封装壳壳体1的内侧开设有第一凹槽3，所述第一凹槽3的内部滑动连接有第一限位板4，所述第一限位板4共有两个，两个所述第一限位板4呈对称分布，其中一个所述第一限位板4的外部转动连接有螺栓5，所述螺栓5垂直贯穿封装壳壳体1并延伸至封装壳壳体1的外部，所述螺栓5与封装壳壳体1螺纹连接，所述第一凹槽3的内部且位于第一限位板4的上方滑动连接有第二限位板6，所述第二限位板6的内部开设有斜槽7，所述斜槽7的内部滑动连接有滑杆8，所述滑杆8与第一限位板4固定连接，所述密封盖2的外侧开设有限位槽9，所述第一限位板4和第二限位板6均与限位槽9配合使用。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏大摩半导体科技有限公司 半导体器件封装壳
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