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申请/专利权人：嘉善复旦研究院
摘要：本发明提供了一种测试芯片及制备方法、封装结构及封装方法，包括至少一个测试单元，所述测试单元包括依次设置的衬底、第一介质层、第一金属层、第二介质层、第二金属层、钝化层；所述第一介质层设于衬底上，所述第一金属层和第二介质层设于第一介质层上，所述第二金属层和钝化层设于第二介质层上。本发明的有益效果在于：不受芯片引脚数量和芯片尺寸的限制，将温度产生、温度检测和应力检测集成在同一芯片中，对芯片不同位置进行实时独立检测，不需要重复封装就能够对芯片进行全面的温度测量和应力检测。
主权项：1.一种测试芯片，其特征在于，包括至少一个测试单元，所述测试单元包括第一应力测试单元、第二应力测试单元、第三应力测试单元、温度测试单元和发热单元；所述发热单元用于模拟真实芯片发热；所述第一应力测试单元、第二应力测试单元和第三应力测试单元用于模拟不同维度的应力检测。
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百度查询： 嘉善复旦研究院 测试芯片及制备方法、封装结构及封装方法
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