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极板电容及其制备方法、半导体器件、电子设备 

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申请/专利权人:上海积塔半导体有限公司

摘要:本公开涉及一种极板电容及其制备方法、半导体器件、电子设备,包括:底层金属层;绝缘层,位于所述底层金属层上;介质层,位于所述绝缘层上,所述介质层内包括开口图形;顶层金属层,位于所述介质层上,所述顶层金属层内包括开口图形,所述开口图形暴露出部分所述绝缘层。本公开至少能够降低极板电容的生产难度、提高生产效率和极板电容生产的良品率。

主权项:1.一种极板电容,其特征在于,包括:底层金属层;绝缘层,位于所述底层金属层上;介质层,位于所述绝缘层上,所述介质层内包括开口图形;顶层金属层,位于所述介质层上,所述顶层金属层内包括开口图形,所述开口图形暴露出部分所述绝缘层。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海积塔半导体有限公司 极板电容及其制备方法、半导体器件、电子设备

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