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申请/专利权人：深圳市能华钨钢科技有限公司

摘要：本发明涉及一种加工半导体材料用超薄钝化刀片，包括基体、第一过渡部、第二过渡部和刀刃；第一过渡部的一端连接于基体；第二过渡部的一端连接于第一过渡部的另一端；刀刃包括刃体和连接于刃体的刃口，刃体与第二过渡部连接，刃体与第二过渡部连接处形成有第一过渡线，第一过渡部与基体的连接处形成第二过渡线；其中，刃口呈抛物线连接于第一过渡线的两端，在抛物线的最高点抵接切割半导体材料。本发明的加工半导体材料用超薄钝化刀片，由于刃口呈抛物线连接于第一过渡线的两端，且在抛物线的最高点抵接切割半导体材料，进而使得刃口部形成钝化的抛物线切割半导体材料。

主权项：1.一种加工半导体材料用超薄钝化刀片，其特征在于，包括：基体；第一过渡部，所述第一过渡部的一端连接于所述基体；第二过渡部，所述第二过渡部的一端连接于所述第一过渡部的另一端；刀刃，所述刀刃包括刃体和连接于所述刃体一端的刃口，所述刃体的另一端与所述第二过渡部的另一端连接，且所述第一过渡部呈两侧对称的凹弧连接于所述基体与所述第二过渡部之间，所述第二过渡部呈两侧对称的凸弧连接于所述第一过渡部与所述刃体之间，所述刃体与所述第二过渡部连接处形成有第一过渡线，所述第一过渡部与所述基体的连接处形成第二过渡线，以仅通过所述刃口抵接切割半导体材料，且切割后的半导体材料在所述第一过渡线和所述第二过渡线之间偏离所述基体；其中，所述刃口呈抛物线连接于所述第一过渡线的两端，在抛物线的最高点抵接切割半导体材料；所述刃口形成有第一抛物线或第二抛物线，所述第一抛物线对称连接于所述第一过渡线的两端，所述第二抛物线的最高点偏离于所述刃体的对称中心线连接于所述第一过渡线的两端；记所述第二抛物线的最高点到所述刃体的对称中心线的距离为d1，所述第二抛物线的最高点到所述第一过渡线的距离为d2，满足关系式：0.05≤d1d2≤0.1；记所述刃口与所述刃体的夹角为a，所述刃口到所述第二过渡线的距离为L2，所述第一过渡线的长度为S1，所述第二过渡线的长度为S2；满足关系式：21°≤a≤23°；0.095mm≤S2≤0.105mm；1.58≤S2S1≤1.75；6.67≤L2d2≤28；9.52≤L2S2≤14.74。

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