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申请/专利权人：成都贡爵微电子有限公司
摘要：本发明属于微电子技术领域，提供了一种大功率SiP的板级集成散热结构，包括母板和封装基板，封装基板安装在母板上；所述封装基板上固定安装有封装框，且封装基板上固定安装有位于封装框内的多组大功率芯片，以解决现有技术中不能够从内部对封装结构进行快速降温，导致封装结构内部温度较高的技术问题，本发明通过封装结构内大功率芯片产生的热量加热空气管中的空气，通过空气管中气压的变化带动第一桨叶转动，从而推动冷却液循环流动，封装框内设备产生的热量与冷却管中的冷却液进行热交换，之后冷却液流动至冷却室中进行快速散热，本发明可以广泛的应用于封装结构内部的快速散热场景。
主权项：1.一种大功率SiP的板级集成散热结构，包括母板（1）和封装基板（6），封装基板（6）安装在母板（1）上，其特征在于，所述封装基板（6）上固定安装有封装框（8），且封装基板（6）上固定安装有位于封装框（8）内的多组大功率芯片（7），大功率芯片（7）位于封装基板（6）与凸台（4）接触的区域内，所述封装框（8）两侧侧壁上均固定安装有连续U型结构的冷却管（10），所述封装框（8）两侧侧壁的外侧均固定安装有冷却室（23）且对应侧边的冷却管（10）的两端均与冷却室（23）连通，所述冷却室（23）及冷却管（10）中充满冷却液，所述大功率芯片（7）上固定安装有导热板（11），导热板（11）上固定安装有L型结构的空气管（12）且空气管（12）水平段伸入冷却管（10）中，空气管（12）上转动安装有位于冷却管（10）中的第一转轴（21），第一转轴（21）上固定安装位于冷却管（10）中的第一桨叶（22），所述空气管（12）中设置有带动第一转轴（21）转动的动力组件（32）；所述封装框（8）远离封装基板（6）的端面固定安装有封装顶板（31）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都贡爵微电子有限公司 一种大功率SiP的板级集成散热结构
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