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申请/专利权人：微端科技江苏有限公司
摘要：本实用新型公开了一种电机控制SIP电路，涉及集成电路技术领域，通过设置第一芯片；第二芯片，第一芯片与所述第二芯片连接；基板，第一芯片与第二芯片通过Wire‑Bond工艺封装于所述基板上。进而解决了现有技术存在的空间利用率低、芯片间易受干扰、电路可靠性低的技术问题。实现了电机控制电路的小型化、同时提高电机控制电路可靠性的技术效果。
主权项：1.一种电机控制SIP电路，其特征在于，所述电路包括：第一芯片；第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片连接；基板，所述第一芯片与所述第二芯片通过Wire-Bond工艺封装于所述基板上。
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权利要求：
百度查询： 微端科技江苏有限公司 一种电机控制SIP电路
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