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申请/专利权人：北京京东方技术开发有限公司;京东方科技集团股份有限公司
摘要：本公开提供一种柔性电路板，所述柔性电路板包括第一柔性基板和与该第一柔性基板贴合的第二柔性基板，所述第一柔性基板包括第一柔性基体层、形成在所述第一柔性基体层上的至少一条第一走线凹槽以及至少一条第一导电走线，所述第一导电走线设置在相应的第一走线凹槽中，在所述第一走线凹槽的横截面上，所述第一走线凹槽的开口尺寸不超过所述第一走线凹槽中部的尺寸，且所述第一走线凹槽开口的底部尺寸不超过所述第一走线凹槽中部的尺寸，所述第一导电走线的外表面与所述第一走线凹槽的表面贴合。本公开还提供一种柔性电路板的制造方法。
主权项：1.一种柔性电路板，所述柔性电路板包括第一柔性基板和与该第一柔性基板贴合的第二柔性基板，其特征在于，所述第一柔性基板包括第一柔性基体层、形成在所述第一柔性基体层上的至少一条第一走线凹槽以及至少一条第一导电走线，所述第一导电走线设置在相应的第一走线凹槽中，在所述第一走线凹槽的横截面上，所述第一走线凹槽的开口尺寸不超过所述第一走线凹槽中部的尺寸，且所述第一走线凹槽开口的底部尺寸不超过所述第一走线凹槽中部的尺寸，所述第一导电走线的外表面与所述第一走线凹槽的表面贴合；所述第一导电走线包括第一有机导电层、第一金属导层、以及第一有机导电芯，所述第一有机导电层贴合在相应的第一走线凹槽的表面上，且所述第一有机导电层限定有第一容纳空间，所述第一金属导电层设置在所述第一容纳空间中，且所述第一金属导电层限定有第二容纳空间，所述第一有机导电芯容纳在所述第二容纳空间中。
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权利要求：
百度查询： 北京京东方技术开发有限公司 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板及其制造方法
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