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申请/专利权人：广州壁仞集成电路有限公司
摘要：本实用新型提供一种电路板和封装结构，所述电路板包括：堆叠结构，包括绝缘结构和嵌置于所述绝缘结构中的第一导电构件和第二导电构件，其中所述堆叠结构具有过孔，所述过孔在垂直于所述堆叠结构的主表面的第一方向上延伸穿过所述堆叠结构；导电通孔，沿所述堆叠结构的所述过孔的表面设置，与所述第一导电构件电连接，并与所述第二导电构件电隔离，其中所述过孔和所述导电通孔在所述第一方向上具有相同的高度，且所述导电通孔具有镂空区，使得所述导电通孔的与所述堆叠结构接触的表面的面积小于所述过孔的表面积，且所述导电通孔的所述镂空区与所述第二导电构件的至少部分在平行于所述堆叠结构的主表面的方向上相对设置。
主权项：1.一种电路板，其特征在于，包括：堆叠结构，包括绝缘结构和多个导电构件，所述多个导电构件嵌置于所述绝缘结构中，且包括第一导电构件和第二导电构件，其中所述堆叠结构具有过孔，所述过孔在垂直于所述堆叠结构的主表面的第一方向上延伸穿过所述堆叠结构；导电通孔，沿所述堆叠结构的所述过孔的表面设置，与所述第一导电构件电连接，并与所述第二导电构件电隔离，其中所述过孔和所述导电通孔在所述第一方向上具有相同的高度，且所述导电通孔具有镂空区，使得所述导电通孔的与所述堆叠结构接触的表面的面积小于所述过孔的表面积，且所述导电通孔的所述镂空区与所述第二导电构件的至少部分在平行于所述堆叠结构的主表面的方向上相对设置。
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百度查询： 广州壁仞集成电路有限公司 电路板和封装结构
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